昨天（7月10日），知名科技媒体Wccftech从一份最新曝光的路线图中获悉，三星Exynos 2900芯片将直接跃升至1.4nm工艺节点——但相比台积电，这一进度落后了整整一年。
消息源@BairroGrande此次披露的内容十分详尽，他整理了一份Exynos系列芯片的工艺路线图，具体如下：
Exynos 2600：SF2工艺
Exynos 2700：SF2P工艺，内部代号Ulysses
Exynos 2800：SF2P+工艺，内部代号Vanguard
Exynos 2900：SF1.4工艺，内部代号Whistler
这份路线图中有几个值得关注的节点。Exynos 2600标志着三星首款进入2nm GAA（环绕栅极）时代的芯片，而Exynos 2700和2800则是在2nm节点上的持续迭代。最令人瞩目的是Exynos 2900，它将成为三星首款采用1.4nm工艺的量产产品。
台积电方面，计划于2028年启动1.4nm工艺的量产，而三星的1.4nm节点商业化预计要到2029年才能开始。两者一前一后，时间上恰好相差一年。这个差距看似不大，但在芯片制造这一竞争激烈的赛道上，一步慢往往意味着步步慢。
另外，消息源还提到三星悄悄提高了SF2P节点的性能目标。早期泄露的数据显示，标准性能提升约为12%；但最新信息显示，他们现在瞄准的是时钟频率提升15%，同时功耗较基准SF2降低26%。这一提升幅度相当可观，如果能够如期兑现，在2nm节点上三星或许能扳回一局。
