黑芝麻智能战略发布:武当系列跨域计算芯片平台详解
2023年4月7日,黑芝麻智能在武汉举办了“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”战略发布暨生态合作伙伴大会。会上,黑芝麻智能正式宣布公司定位升级,并发布了全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。本文为您详细解读这次发布的核心内容,帮助您快速了解黑芝麻智能的新战略、新产品。
一、公司定位升级:从“自动驾驶”到“智能汽车”计算芯片引领者
随着汽车智能化程度加深,智能驾驶已成为行业共识。黑芝麻智能认为,创新焦点已转向芯片、算法、软件、数据等核心领域。为此,创始人兼CEO单记章公布了战略定位三步走计划:
- 第一步:聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案,实现产品商业化落地,形成完整技术闭环。
- 第二步:根据汽车电子电气架构发展趋势,拓展产品线覆盖车内更多计算节点,形成多产品线组合。
- 第三步:不断扩充产品线,覆盖更多汽车需求,提供基于芯片的多种软硬件解决方案及服务。
伴随战略阶段演进,单记章正式宣布黑芝麻智能公司定位从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。
此外,黑芝麻智能的产品线覆盖两大领域:
- 华山系列:面向自动驾驶场景,A1000芯片支持最新BEV算法,满足L3及以下自动驾驶需求。
- 武当系列:面向跨域计算场景,作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,覆盖座舱、智驾等不同域的需求。
