LoRa Plus技术如何赋能未来AI应用
类型:热点整理2026-07-11
利尔达与Semtech携手推出基于第四代LoRa芯片LR2021的WP35和AM36模组,峰值速率高达2 6Mbps,支持高速远距离通信与边缘AI计算,兼容多协议且灵敏度大幅提升,具备低功耗、高可靠性优势,赋能智能家居、工业物联网等场景,推动物联网从万物互联迈向万物速联。
物联网的行业格局正在悄然重塑,而这一次变革的深度较以往任何时候都更值得关注。随着人工智能与机器学习逐步从云端向边缘端下沉,IoT设备面临一个现实挑战:既要运行日益复杂的智能应用,又必须维持无线传感器所需的电池续航与远距离覆盖能力。简而言之,就是“既要马儿跑,又要马儿不吃草”——这看似矛盾,但技术演进恰恰致力于解决这类看似不可能的问题。
利尔达与Semtech联合推出的WP35标准模组和AM36全开源模组,正是针对这一矛盾而生。它们将峰值速率提升至2.6Mbps,打破了很多人对LoRa“只能传输几个字节”的固有印象,同时依然保留了远距离传输与低功耗的核心优势。一句话概括:它们让LoRa既能远距离通信,又能高速传输,还能为边缘AI应用提供支持。
LoRa技术的进化之路
要理解这次升级的意义,不妨先回顾Semtech LoRa技术过去十年的发展历程。
第一代(2013年):初代LoRaWAN芯片问世,凭借出色的灵敏度与远距离能力站稳了市场。第二代:功耗直接降低了一半——这一进步催生了电池供电的水表、燃气表,能够在超远距离下运行长达15年。第三代(LoRa Edge):引入了定位与接近感知能力,为资产管理与追踪带来了全新应用场景。
如今,全球已有超过4.5亿台支持LoRa的设备投入使用,这已不再是“小圈子”技术,而是一个庞大的生态系统。
第四代芯片诞生:LoRa Plus (LR2021)
LoRa Plus平台的首款芯片是LR2021,它搭载了第四代LoRa IP,不仅支持地面通信,还能兼容卫星通信(SATCOM)网络,覆盖sub-GHz、2.4 GHz ISM频段与授权S频段。更重要的是,它向下兼容之前的LoRa设备,确保与LoRaWAN的无缝衔接。

LoRa Plus不仅是通信能力的全面升级,也为AI应用铺设了更宽阔的连接通道。而利尔达推出的WP35系列,正是基于LR2021打造的全球首款第四代LoRa模组。它在延续低功耗、远距离优势的同时,将LoRa Plus的高速传输、多频段覆盖与多协议支持能力充分释放。
在高速远距离通信的基础上,LoRa Plus也开始向边缘智能延伸。AM36作为全球首款基于LR2021打造的LoRa+Wi-Fi+BLE三模融合模组,继承了LoRa Plus的通信优势,并首次整合了边缘AI能力——这为AIoT终端提供了一条更直接的实现路径。
核心技术突破
1、FLRC高速通信
数据速率飙升至2.6 Mbps,能够支持音频流传输与图像传输,同时链路预算与效率依然出色。这一能力彻底打破了“LoRa只能传输小数据包”的误解。基于FLRC,WP35和AM36可以实时传输图像、音频流等大带宽数据,覆盖无线图传、工业控制、物流仓储等场景;高吞吐量也为边缘AI提供了支撑,推动LoRa从传统数据采集向智能交互与协同决策升级。
2、多协议支持
单颗LR2021芯片即可兼容多种低功耗无线协议:LoRaWAN、Amazon Sidewalk、Meshtastic、wM-Bus、Wi-SUN、FSK、Z-Wave。制造商可以用一套硬件设计,打造全球通用的传感器——对于在多个市场运营的企业而言,这意味着更好的规模经济与更简化的物流。WP35和AM36同样具备这一能力,开发者无需为不同地区和应用场景重新设计硬件,就能快速适配多种协议与生态,加速产品规模化部署。
3、超高灵敏度
在sub-GHz频段,灵敏度比SX1262提高了4.5 dB,在SF12/125 kHz时可达-142 dBm。
4、高集成度
相比以往的LoRa收发器,BOM成本、PCB面积与功耗均显著降低。单一无开关前端设计支持多区域运行。高集成度不仅提升了终端开发效率,也为功能扩展留出了空间。WP35内置了工业级射频开关与高精度晶振,简化了外围电路设计,保证了工业级稳定性;AM36则通过紧凑的三模融合架构,在有限空间内实现了LoRa Plus与边缘智能能力的深度融合。
5、发射功率范围
+22 dBm至-10 dBm,能效表现一流。
应用场景广泛
LoRa Plus的意义远不止通信技术的升级,它在几乎所有IoT垂直领域都能产生深远影响:
- **智慧公用事业**:水表与燃气表现可支持更复杂的监控与预测性维护,同时维持十年以上的电池寿命。对中国市场正在大规模推进的智能表计项目而言,这一能力意义重大。
- **智慧建筑**:空调系统、照明控制、空气质量监测器、卫生间传感器可进行本地AI处理,并传输丰富数据用于设施优化。
- **工业物联网**:制造环境可部署用于预测性维护的传感器,分析振动模式、热特征与声学特征,精细程度前所未有。
- **安防系统**:支持枪声检测、玻璃破碎感知、车牌识别、跌倒检测等边缘AI应用,同时依靠小型电池运行数年。
- **智能家居**:Amazon Ring传感器即将基于LoRa技术全球上市,LoRa Plus的多协议支持使其成为统一智能家居平台的理想选择。
LoRa Plus正在不断突破传统LoRa的性能边界。WP35率先将第四代LoRa技术带入无线图传、无人机控制、野外通信等高带宽场景,推动LoRa从“万物互联”迈向“万物速联”。AM36则通过三模融合,加速LoRa Plus技术向智慧农业、工业控制、智能社区等场景落地。
Semtech旗下LoRa集成电路高级产品营销总监Shahar Feldman表示:“LR2021通过解决任何规模AI驱动部署的关键挑战,革新了IoT连接。无论是需要LoRaWAN和wM-Bus的欧洲公用事业,还是需要LoRaWAN和Wi-SUN FSK的北美公用事业,或是需要远距离LoRa连接和Z-Wave等协议的安防系统与智能家居应用,这款单芯片解决方案都能简化复杂性并提升性能。”
作为Semtech LoRa Connect产品组合的一部分,LR2021赋予制造商创建全球兼容传感器的能力。其多PHY支持确保向下兼容传统设备,同时通过高集成度以经济高效的方式为多种应用提供未来保障。
WP35与AM36的推出,共同完善了利尔达第四代LoRa产品矩阵,为不同场景下的无线连接需求提供了更多选择。未来,随着技术与生态持续演进,LoRa Plus有望在更多AIoT场景中释放价值。