TL;DR

• 根据市场报告，花旗预测全球晶圆厂设备（WFE）支出在乐观情景下，到2028年有望攀升至2500亿美元。
• 台积电、三星与英特尔三家巨头，预计将占据2025年全球WFE总支出的55%，其财报指引将成为未来上调预期的关键。
• 设备类个股的受益程度，仍取决于AI需求的持续性、三星具体投资计划的落地情况，以及英特尔代工业务的进展。

台积电、英特尔与三星预计将于7月中下旬陆续公布第二季度业绩，这为半导体设备板块带来了一次对资本开支预期的关键检验。据市场报道，花旗在财报季前夕持续看好晶圆厂设备支出，认为AI与高性能计算（HPC）需求正推动先进制程、存储芯片及代工领域的投资增长。对于投资者而言，WFE（晶圆厂设备支出）涵盖了光刻、刻蚀、沉积、测试等核心设备采购，直接关系到应用材料、泛林、泰瑞达等设备供应商的订单与营收表现。

设备周期焦点从2026年转向未来两年

此前半导体设备板块的上涨，主要动力来自AI服务器、先进封装、HBM以及先进逻辑制程等领域带来的投资预期。如今，市场关注的焦点在于：资本开支的扩张，能否从2026年的上修，延伸至2027年及2028年并持续放量。

根据市场报告，花旗给出的WFE牛市情景预测为：2026年约1450亿美元，2027年约2000亿美元，2028年约2500亿美元。券商报告口径也显示，台积电、三星与英特尔三家公司合计约占2025年全球WFE支出的55%。若这三家科技巨头能够维持或上调其长期资本开支计划，那么设备周期便存在继续向上抬升的空间。

未来几场财报会议将提供更直接的线索。台积电计划于7月16日公布财报，英特尔则将在7月23日盘后披露业绩。三星已于7月7日发布第二季度业绩指引，并定于7月30日韩国标准时间10:00召开财报电话会议。市场不仅关注当季的营收与利润，更将紧盯资本开支指引、先进制程需求、存储投资节奏，以及管理层对未来三年AI需求前景的表态。

设备公司的传导链条相对清晰。晶圆厂提升资本开支，设备公司会率先受益于订单与出货量的增长。若需求持续紧张，设备厂商还有机会通过优化产品组合与提升产能利用率来支撑毛利率。花旗报告中提及的相关设备公司包括应用材料、泛林、泰瑞达和AEIS，但这些个股的弹性最终仍取决于客户的采购节奏。

台积电是最强锚点，2027年假设明显高于市场共识

台积电依然是本轮AI资本开支周期中最核心的主体。在4月份的财报电话会议上，台积电确认其2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，并表示支出将倾向于区间高端。市场预计，在即将发布的财报中，公司大概率会维持2026年的指引，并继续强调先进制程与先进封装领域的强劲需求。

更大的看点在于2027年及以后。花旗模型显示，台积电2027年资本开支预计为750亿美元，2028年预计为800亿美元，对应的同比增速分别为36%和7%。这一假设明显高于市场共识，尤其是对2027年的预测，差距更为显著。

支撑这一判断的核心逻辑，在于AI/HPC需求持续拉动先进制程的扩产。台积电不仅承接了英伟达、AMD、博通等客户的AI芯片需求，还受益于先进封装、CoWoS技术以及向更高端制程的迁移。只要AI芯片订单保持强劲，台积电就有充足动力持续采购更多前道与后道设备。

然而，高额的资本开支计划并不等同于设备周期已经锁定。2027年和2028年能否达到乐观模型的预测，还需观察AI订单的持续性、客户自研芯片的节奏、先进封装瓶颈的缓解情况，以及设备交付周期能否满足需求。

三星与英特尔带来增量，也伴随不确定性

如果说台积电构成了设备周期的基本盘，那么三星与英特尔则决定了周期的上行空间。

三星在4月份的电话会议上表示，AI需求将推动其资本开支实现同比大幅增长。花旗模型显示，三星半导体资本开支在2026年至2028年间仍将保持较高增速。这主要包含两条主线：一是HBM与高端DRAM需求推动存储领域投资，二是先进逻辑与代工业务的发展，决定了三星能否在更高端制程上继续追赶台积电。

三星的长期投资计划也放大了设备需求的想象空间。公开信息对具体口径存在差异，三星新闻稿与媒体报道分别涉及集团国内总投资、三星电子未来业务计划、半导体集群投资等不同范围。较为稳妥的说法是，三星未来十多年与半导体相关的韩国投资规模预计在约2000万亿韩元以上。这一长期计划横跨多年，短期内能转化为多少设备采购，仍需具体考察厂区建设、设备进场以及产能释放的节奏。

英特尔的情况则更为复杂。公司在第一季度电话会议中，将2026年资本开支口径从此前的“持平至下降”调整为“持平”，并表示工具与设备相关支出将同比增长约25%。在花旗模型中，英特尔2027年和2028年的资本开支仍有上行假设，其中2028年的弹性更大。

英特尔能否兑现这部分增量，关键在于其代工业务的发展。18A工艺的验证进展、14A节点的客户决策，以及潜在的大客户合作，都将直接影响后续投资强度。若先进制程客户进展低于预期，其资本开支很难按乐观情景释放；反之，若代工转型出现实质性进展，英特尔将成为推动全球WFE继续上行的关键增量来源。

美光验证存储需求，但无法替代三巨头指引

存储厂商的资本开支同样在验证设备周期。美光已将2026财年（FY2026）的资本开支指引提高至约270亿美元。公司还表示，2027财年（FY2027）的季度资本开支水平预计将高于2026财年第四季度（FY4Q26）约100亿美元的水平。若这一季度水平得以延续，FY2027全年的资本开支可能超过400亿美元。

这表明，AI服务器带动的HBM、高端DRAM及存储需求，并非仅是逻辑制程侧的故事。存储扩产同样会推高设备采购，尤其利好沉积、刻蚀、测试及封装相关环节。据报道，美光在美国的长期投资计划也已提高至2500亿美元以上，时间跨度延伸至2035年前后。

不过，美光的规划更多是对存储需求的一种旁证，无法替代台积电、三星与英特尔三大巨头的指引。三家公司合计约占2025年全球WFE支出的55%，真正决定设备周期高度的，仍是它们在未来几个季度对2026年至2028年资本开支的具体表态。

2500亿美元假设的关键在于2027年之后

这份财报季预览中最大的分歧在于，花旗对2027年和2028年的假设明显比市场更为乐观。2026年的上修相对容易理解，因为AI需求已经在订单与扩产中得到体现。但到了2027年之后，资本开支若要继续大幅增长，则需要更多条件同时兑现。

AI/HPC需求必须保持强劲，而不能仅仅是云厂商的短期集中采购。台积电先进制程与先进封装的扩产，需要持续获得客户订单的有力支撑。三星的大规模长期投资计划，需要转化为具体的设备支出，而非停留在厂区建设与远期规划层面。英特尔代工业务也必须证明，其18A、14A节点拥有足够的客户基础与量产前景。

设备交付周期、宏观经济环境以及半导体周期波动，同样会影响实际支出。资本开支计划可以上调，也可能因客户需求变化、产能利用率下降或融资压力而推迟。

设备股的故事依然围绕三大晶圆厂展开。如果财报继续释放强劲的资本开支信号，全球WFE的牛市情景将获得更多支撑。如果管理层对2027年和2028年的表态转向谨慎，市场对2500亿美元设备支出的预期则可能面临打折。当前的核心争议点，并非AI资本开支是否存在，而是这轮扩张周期能否成功跨越2026年。