11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在IC China 2024上发表主题演讲，聚焦“智算时代”下的产品设计与制程技术创新。在这场分享中，他不仅深入剖析了智能计算技术的前沿趋势，还详细阐述了英特尔如何通过从云到端的全链路创新，将智能计算真正落地，进而驱动数字经济和产业升级。

宋继强在IC China 2024发表主题演讲

从技术发展报告来看，大语言模型的参数规模正以惊人的速度增长。规模越大，性能越强，但如何让这些庞然大物可持续地渗透到各行各业的应用场景中，才是真正的挑战。英特尔CEO帕特·基辛格曾断言，未来每家公司都将成为AI公司，每台设备都会变成AI设备，而每个人也都能从中受益——这个愿景看似宏大，但实现它需要扎实的底层支撑。

宋继强的观点非常明确：智能计算的落地，既仰赖半导体算力的硬实力，也离不开从云端到终端的全面创新。不同级别的计算资源，在AI应用中扮演着各自独特的角色——从客户端到边缘，再到数据中心，任务越复杂、规模越大，对算力的需求也水涨船高。关键是要让合适的工作负载跑在恰当的硬件上，这样既能降低成本，也能提升效率，事半功倍。举个例子，轻量级的推理任务交给AI PC就绰绰有余；边缘工作站可以胜任模型的微调和部分推理，服务集群则适用于轻量级训练和峰值推断；而那些大规模的训练和推理，只能交由数据中心里的超级服务集群去完成。

为了推动这一切，英特尔正在底层制程、封装技术、产品设计到生态建设等多个维度同步发力。

制程和封装技术创新

在底层技术方面，宋继强透露，英特尔计划在2025年完成“四年五个制程节点”的目标，并通过Intel 18A重新夺回制程领先地位。目前，基于Intel 18A打造的首批产品——客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest——样片已经出厂、上电运行，并顺利启动操作系统，预计明年就能进入量产阶段。

Intel 18A晶圆

Intel 18A集成了两项创新技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。前者能在更小的空间内提供更快的晶体管开关速度，后者则将电源线移至晶体管背面，与信号线分离，既提升了晶体管密度，也改善了供电效率。更重要的是，Intel 18A也将向英特尔代工的客户开放。

与此同时，英特尔的先进封装能力也在持续进化——从2.5D的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接），到3D的Foveros，再到未来的Foveros Direct混合键合方案、玻璃基板以及光电共封技术。这些底层创新，将为英特尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片，灵活应对智能计算的各种算力需求。

产品和生态系统

2024年，英特尔在产品层面也取得了重要进展。多样化的芯片产品线，加上模块化的SoC架构设计，带来了极高的灵活性和可扩展性，能够满足不同用户和客户的差异化需求。当然，光有硬件还不够，英特尔也在积极与OEM等生态系统伙伴合作，通过全栈、开放的软件生态，加速智能计算的落地。

服务器处理器方面，英特尔先后推出了至强6能效核处理器（代号Sierra Forest）和至强6性能核处理器（代号Granite Rapids）。前者面向高核心密度和规模扩展任务，比如云原生应用、内容分发网络，能够在高效算力的同时显著降低能源成本；后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密集型场景设计，性能相比上一代大幅提升，凭借更多核心、双倍内存带宽和内置AI加速功能，覆盖从边缘到数据中心再到云环境的各类智能计算挑战。特别值得一提的是，这两款处理器架构兼容，共享软件栈和开放的软硬件供应商生态，大大降低了迁移和适配成本。

英特尔至强6性能核处理器

客户端处理器方面，英特尔发布了酷睿Ultra 200V系列（Lunar Lake）和酷睿Ultra 200S系列（Arrow Lake），分别在移动端和桌面端加速AI PC的创新。目前，英特尔已出货超过2000万台AI PC设备，在生态系统方面，支持了超过100家ISV、300多项AI应用和500多个AI模型。IDC的预测也颇为乐观：AI PC在2025年将占据市场的一半份额，而到2030年，这一比例将达到100%。

酷睿Ultra 200V系列处理器

针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的特定需求，英特尔已经宣布扩容成都封装测试基地，增加服务器芯片的封装测试服务，并设立客户解决方案中心，作为推动企业数字化转型的一站式平台。宋继强明确表示，英特尔将加大对中国客户的支持力度，提升响应速度，提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案。