苹果自主研发无线芯片的进程已持续多年，如今终于步入收尾阶段。据知名分析师郭明錤预测，将于明年下半年发布的iPhone 17，将首次搭载苹果自研的Wi-Fi与蓝牙集成芯片。

外媒普遍预期，2025年春季推出的iPhone SE 4，会成为首款配备苹果自研5G基带芯片的机型。但值得注意的是，郭明錤指出，SE 4的Wi-Fi芯片仍由博通供应；真正实现“全自研组合”——即5G基带搭配自研Wi-Fi芯片——要等到iPhone 17才会同步亮相。换言之，苹果在无线芯片领域选择了分阶段落地的策略。

归根结底，5G基带芯片的研发难度最大。自2019年收购英特尔调制解调器业务以来，苹果便决心摆脱对高通的依赖，但这条路走得波折不断。原本计划在iPhone 15上就启用自研基带，结果被现实狠狠挫败——理想过于丰满，今年的iPhone依然不具备这一条件。苹果与高通的恩怨纠葛，说到底就是“核心命运必须掌握在自己手中”，然而技术壁垒摆在面前，急也急不来。

回头来看，iPhone SE产品线或许将迎来一次全面革新。苹果不仅打算为它配备新一代定制芯片，还要集成多项新功能：OLED屏幕、Face ID面部识别，甚至支持苹果智能功能。当然，升级也有代价——有消息称SE 4的定价将高于前代。毕竟配置大幅提升，成本自然无法原地踏步。总之，苹果的芯片自研大棋正在逐步落子，只不过每一步都比预想中慢上半拍。