最近芯片圈有个动静挺值得关注——联芸科技正式推出了自研的嵌入式存储主控芯片MAU3202。这颗芯片直接支持最新的UFS 3.1标准，多通道设计可以搭配1600MT/s到3200MT/s的闪存颗粒，最大总容量能堆到2TB。说白了，这个规格就是为了满足高端手机、平板以及各种消费电子产品对容量和速度的双重需求。

从应用场景来看，MAU3202瞄准的是手机、平板、游戏机、AR/VR这类客户端设备。它内置了多种节能模式的动态电源管理技术，并且能同时覆盖消费级和工业级规格。工艺上用的是12nm制程，基于M-PHY4.1和UniPro1.8标准开发，支持ONFI 5.1和Toggle 5.0两种NAND闪存协议。比较有意思的是它支持16颗NAND芯片堆叠，总容量到2TB的同时还能把成本压下来。纠错方面搭载了联芸自研的第三代Agile ECC技术，4K LDPC纠错能力意味着移动终端的存储稳定性和寿命都能上一个台阶。读写性能方面，2通道×8CE的配置下，顺序读写速度可以达到2100MB/s。

联芸官方透露，MAU3202已经在不少客户那里做了导入测试，并且开始在各个行业推广应用。搭载这颗芯片的移动终端产品很快会在消费市场露脸。从这些信号来看，联芸在嵌入式存储主控芯片领域的产品已经拿到了市场的初步认可，接下来份额的进一步扩大应该只是时间问题。