近期，有投资者向依米康（300249.SZ）提出了一个极为关注的问题：公司究竟是否获得了英伟达（NVDA.US）和谷歌的相关订单？答案于7月10日正式揭晓——依米康的散热产品及解决方案确实能够适配英伟达芯片，但双方尚未建立直接供货关系，因此订单也暂未形成。

值得关注的是，英伟达芯片的功耗持续攀升，从H200（700W）到B200（1000W）、B300（1400W），再到Rubin（2300W），散热需求也随之显著提升。业界普遍认为，B200是风冷与液冷散热方案的分水岭。面对这一技术拐点，依米康的布局颇为全面——从高密度风冷产品到液冷产品，均拥有对应的解决方案，可覆盖英伟达芯片的散热要求。更关键的是，在当前风液比尚未确定的场景下，公司提供了一整套基于风液同源架构的全链路产品，包括液冷一次侧室外交换系统、动态双冷源风墙、液冷CDU、二次侧环网等。此外，液冷二次侧供液温度目前也缺乏统一标准，依米康则在冷源侧进行了深度优化：例如针对高温液冷标准推出的超高密度液冷一次侧室外交换系统，通过强化喷淋蒸发冷却与模块化堆叠设计，使单位占地面积散热量提升一倍以上；还有适配低温液冷标准的氟冷热管主机，既能依靠氟泵在低温环境下实现自然冷却循环，也能在高温条件下通过压缩机机械制冷循环提供稳定的低温冷源。可以说，无论未来散热技术路线如何演变，这家公司都已提前准备好应对方案。