2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）刚刚启幕，黑芝麻智能便携一系列“硬核成果”强势亮相。从核心算力芯片到自研算法，从量产级跨域融合方案到具身智能模组，几乎实现了全栈技术实力的集中展示——覆盖智能驾驶、舱驾一体、具身智能三大赛道，信息密度极高。

7月2日，以“技术引领 跨界创新”为主题的GSA2026在上海国家会展中心盛大开幕。黑芝麻智能的展台亮点纷呈：华山系列双芯、武当C1200家族、一段式端到端算法，以及面向机器人的Aura和Kalos模组，三大领域的技术成果悉数亮相。

华山系列双芯登场，覆盖全场景智驾需求

华山系列的两款主力芯片均在此次展会展出。首先是华山A1000，这款芯片已实现大规模商业化落地，软硬件生态极为成熟。凭借高可靠性与高性价比，它已成为乘用车高阶辅助驾驶、智能泊车等主流场景的“标配”，多款量产车型搭载使用，经过海量真实路况验证，性能经得起严苛考验。

另一款是面向下一代物理AI与大模型时代的华山A2000，专为高阶智驾和端侧AI推理打造。单芯片算力最高可达1000 TOPS，支持多芯片协同，覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景需求。简而言之，它为车企提供差异化智能出行体验的高性能算力平台，算力与算法协同能力实现全新突破。

武当C1200家族，首个本土量产的舱驾一体芯片平台

舱驾一体已成为行业主流趋势，黑芝麻智能此次展出的武当C1200系列跨域融合芯片，直接带来了两个量产级台架方案——东风汽车黑芝麻智能武当C1296舱驾一体量产级方案，以及斑马智行C1296跨域融合台架。这两个台架一经展示，现场关注度极高。

武当C1296作为行业标杆级舱驾一体量产芯片，单颗芯片即融合了座舱、智驾、车身控制、网关四大域。对车企而言，这意味着更简洁的电子电气架构、更低的研发成本、更短的迭代周期。两个合作台架也直观呈现了黑芝麻智能与头部车企、生态伙伴的协同创新成果，C1200系列的商业化成熟度与市场认可度不言而喻。

自研一段式端到端算法亮相，智驾技术再进阶

展台上另一技术亮点是黑芝麻智能自研的一段式端到端算法。依托在高阶智驾领域多年的积累与量产经验，这套算法打通了感知、规划、控制全流程闭环，实现端到端全链路智能决策。复杂路况下的行车安全性与通行效率均得到显著提升，适配高阶智驾规模化量产需求，为智慧出行提供高效可靠的算法支撑。

SesameX多维具身智能计算平台登场，全域业务布局清晰

“始于车，不止于车”——黑芝麻智能这一战略在此次展会上体现得淋漓尽致。除汽车相关产品外，他们还展出了具身智能核心产品Aura和Kalos开发模组，形成了“智能汽车+具身智能+泛AI”三轮驱动的业务格局。

如何实现？简单来说，就是将车载领域成熟的车规级研发与量产能力，延伸至机器人赛道。Aura和Kalos模组可灵活适配多形态机器人的感知、决策、控制算力需求，为具身智能产业化落地提供轻量化、可量产、高可靠的算力底座。AI算力的应用边界由此得以拓展。

黑芝麻智能始终秉持开放协同、生态共赢的理念，深耕智能出行赛道，拥抱产业低碳化、智能化变革。未来，将持续迭代核心技术与产品，深化产业链跨界协同，以领先的端侧AI算力赋能汽车产业升级——背后的逻辑十分清晰：助力构建更智能、更高效的低碳智慧出行生态。