3月19日消息，今天下午，“晚点Auto”披露了一项重磅动态：地平线正在加速推进下一代智驾芯片征程7系列的研发进程。其中，性能最强的J7P版本，其目标算力将显著超越英伟达的Thor-X，并计划于2027年正式量产。与当前主力产品J6类似，J7系列也将延续家族化产品的布局策略。

消息还指出，地平线面向舱驾一体场景打造的全新芯片，内部代号为“星空”。该芯片支持座舱大模型本地化运行，计划今年4月正式发布，并在年内实现量产落地。

地平线CEO余凯去年12月就已透露，征程7将搭载地平线第四代BPU架构——“黎曼”（Riemann）。按照他的说法，这一架构不仅是通往终极人工智能的路径，也与特斯拉AI5芯片形成全面对标。同期，地平线与大众汽车合资成立的酷睿程宣布，双方联合开发的C7H芯片同样基于黎曼架构。该芯片基于J7打造，采用3-4nm工艺，单颗芯片的AI算力达到500-700 TOPS。

有车企技术负责人表示，当前一代芯片仅能支撑智驾模型继续演进2-3年，因此必须保持智驾芯片的迭代节奏。公开资料显示，英伟达主流高端智驾芯片Thor X的理论算力为1000 TOPS（注：特定精度下的理论峰值）。值得注意的是，此次地平线的目标正是在这条赛道上实现全面超越。