7月8日,苹果正式宣布与芯片巨头博通签署一项新的多年合作协议,双方在美国本土芯片制造领域的合作将迈上新台阶。
根据协议细则,苹果计划在未来五年内,向博通采购总价值超过300亿美元的美国本土制造芯片。这笔订单将直接推动超过150亿颗芯片实现在美国本土生产。
此外,苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资,专项用于提升相关芯片的产能。

苹果首席执行官库克在公告中表示,非常荣幸能与博通进一步深化合作,双方签署的新协议意味着数十亿颗芯片将在美国本土实现增产。
库克特别强调,这是苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺,也是苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中迈出的关键一步。
事实上,博通多年来一直是苹果的核心供应商,主要提供连接相关的各类芯片组件。此次合作进一步深化了双方围绕美国本土定制芯片的合作关系。
按照规划,博通将在美国为苹果生产多款关键芯片,包括5G芯片、GPS芯片,以及蓝牙和Wi-Fi芯片。
解读起来很清晰:苹果正在加速布局美国本土芯片制造,并计划将其通信和连接类芯片的供应链逐步向美国本土集中。

