小屏旗舰的边框宽度，终于被实实在在地压缩到了1mm级别。根据最新爆料，小米18在屏幕封装技术上投入巨大，成功将边框收窄至1mm，相比小米17的1.18mm，提升非常明显。这不仅是小米数字系列中最窄的边框，即便在整个行业内，也堪称小屏手机的新标杆。

屏幕尺寸从6.3英寸小幅提升至6.4英寸，供应商预计仍为华星光电。而真正值得关注的，是背后采用的封装工艺——LIPO（低压注塑封装，全称Low-Injection Pressure Overmolding）。

该工艺的核心原理，是利用液态高分子材料将屏幕排线区域完全包裹，随后进行固化，使材料与屏幕、中框融为一体。传统封装方案往往需要预留缓冲保护区，而LIPO直接取消了这一区域，从而将边框压缩到极致。更重要的是，它不仅在视觉上更出色，其保护性能和一致性反而更好，整机的防水等级也因此得到实质性提升。目前，许多国产旗舰机型均已采用这一方案，是经过市场验证的成熟技术。

配置方面，小米18系列全系首发搭载骁龙8E6平台。其中，标准版小米18和Pro版采用骁龙8E6，而顶配版Pro Max则首发规格更高的骁龙8E6 Pro。这是一套非常经典的差异化组合布局。

值得注意的是，这一代的发布节奏有所变化。今年9月，配置更高的小米18 Pro系列将率先亮相，标准版则稍晚登场。当然，两款机型的上市间隔不会太大。

价格方面，消费者需要提前做好心理预期。受上游供应链成本全面上涨的影响，小米18系列的定价将明显上调。这并非小米一家独自承担，整个安卓阵营都面临相同的成本压力，涨价几乎是各厂商同步采取的行动。

小米17