【2022年6月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日正式发布AIROC™ CYW20820蓝牙®与低功耗蓝牙®片上系统（SoC），进一步丰富了其AIROC蓝牙系列的产品阵容。这款芯片专为物联网应用设计，完全兼容蓝牙5.2核心规范，可广泛覆盖家居自动化、传感器网络、医疗、安防、工业、照明、蓝牙Mesh网络，以及任何需要低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网场景。

AIROC™ CYW20820 芯片

这款片上系统的核心优势在于：在确保稳定可靠连接的同时，功耗被极致压低；内置的ARM® Cortex®-M4微控制器（带浮点运算单元）则赋予其强劲的处理性能。它集成了多种数字接口、优化的存储子系统、功率放大器等关键模块，在低功耗（LE）和基本速率（BR）模式下，发射输出功率最高可达11.5 dBm。这意味着终端设备可以设计得更紧凑，同时蓝牙解决方案的整体部署成本也能有效降低。

AIROC™ CYW20820 应用场景示意

除了芯片本身，英飞凌同步推出了三款模块——CYBT-243053-02、CYBT-253059-02和CYBT-243068-02。这些模块集成了板载晶体振荡器、无源器件以及AIROC CYW20820 SoC，且均已通过全球认证。换句话说，客户可以直接使用，大幅缩短开发周期。这三款模块均获得ModusToolbox™软件工具链的支持，内置的代码示例能帮助开发者快速上手蓝牙应用开发。

英飞凌科技蓝牙产品线副总裁Sonal Chandrasekharan表示：“AIROC CYW20820蓝牙、低功耗蓝牙片上系统和模块，是对我们现有产品组合的重要补充。它们整合在一起，提供了一套低功耗、高性价比且可扩展的解决方案。这些经过认证的AIROC模块，可用于蓝牙设备设计中的关键环节，助力客户加速产品上市。”这番话背后的信号很清晰：在物联网连接芯片领域，英飞凌正在通过更完整的方案抢占时间窗口、降低开发门槛。