原文标题：《SemiAnalysis再度盘前爆料：英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月，因"PCB中板制造困难"》
7月6日上午，半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台连续发布了六条推文，直接抛出了一个重磅消息：英伟达的Kyber NVL144机架架构遭遇重大延迟，还伴随着一系列产品取消的决定。这个消息在盘前就搅动了市场。
SemiAnalysis的措辞相当直接："重大延迟：就在黄仁勋在GTC展示Kyber NVL144仅三个月后，这个产品就撞上了大的麻烦，延迟超过12个月，直接推迟到了2028年。"
PCB中板：卡住Kyber的那块板子
细究起来，Kyber NVL144延迟的直接原因，指向了一块关键硬件——PCB中板（Midplane）。英伟达官方也把它叫作"正交背板"（Orthogonal Backplane）。
SemiAnalysis分析道："Kyber NVL144机架架构已延迟至2028年，问题就出在PCB中板的制造工艺上，目前仍然面临着重大挑战。同样，NVL576通过CPO在NVSwitches之间连接8x Oberon机架的方案，也很可能因为当前CPO的挑战而推迟，或者只能局限在小批量生产。"
还记得黄仁勋在今年3月GTC大会上展示的那块灰色板子吗？那正是Rubin Ultra（Kyber架构）机柜的正交背板。它的工作方式很特别：计算托盘垂直插入，通过这块中板与后部的交换托盘实现板对板直连——相当于把一大堆线缆彻底干掉了。
可问题就在于，这块板子的制造难度实在太高。据技术分析，这块背板采用的是M9级覆铜板、石英布（Q布）和PTFE混合材料，层数多达78层——由3块26层板压合而成。线宽线距控制在≤25μm，这是为了满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。
那么，为什么非用这块板不可？原因很简单：Rubin Ultra NVL144机架需要在单域内连接144颗GPU。如果沿用传统的铜缆方案，需要超过2万根线缆，重量会增加30%以上，而且信号衰减非常严重。在目前的技术条件下，正交背板几乎是唯一可行的方案。
替代方案NVL72x2也已取消
面对Kyber的制造困境，英伟达当然不会坐以待毙。他们曾经尝试开发一个过渡方案——NVL72x2背靠背机架架构。
按照SemiAnalysis的说法，这个方案的设计思路是：把两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink来扩展规模域，从而绕开Kyber中板的制造难题。
但结果呢？这条路也没走通。SemiAnalysis称，NVL72x2"因为云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇特设计和繁重运维负担的强烈反对，最终被取消了"。
两条路都走不通，英伟达在Rubin Ultra的规模扩展上，就陷入了阶段性的空白。
NVL576同样承压，CPO挑战不容忽视
延迟的不只是Kyber NVL144。SemiAnalysis同时指出，NVL576——这个通过CPO（共封装光学）连接8个Oberon机架的更大规模系统——"鉴于CPO当前面临的挑战，也可能延迟，或者仅限于小批量出货"。
CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段首次引入规模扩展网络的光学互联技术。根据SemiAnalysis此前在2026年3月发布的研报，NVL576的设计方案是：机架内部保持铜缆扩展，机架之间通过CPO连接NVSwitch，形成两层全互联网络。
但CPO本身的量产成熟度，目前还是个变量。SemiAnalysis在研报里也明确说了，CPO NVSwitch要到Feynman一代才会正式就绪。
Rubin Ultra本体也缩水：4芯片版被取消
与上述延迟消息同步披露的，还有产品层面的一个重要变化。
SemiAnalysis称，4计算芯片版的Rubin Ultra已经被取消，"仅保留规模较小的2计算芯片版Rubin Ultra，其实际性能约为4芯片版的一半"。
这意味着什么？即便Kyber机架最终能如期交付，单机架的算力天花板也已经大幅下调了。
对此，SemiAnalysis表示，英伟达将通过"大幅增加Oberon Rubin机架和Oberon Rubin Ultra机架的销售"，来弥补这一缺口。
竞争窗口：AMD和谷歌或受益
规模扩展域的空白，直接影响着英伟达在大规模训练场景下的竞争地位。
SemiAnalysis指出："英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra留下了空间。"
按照英伟达现有的路线图，CPO NVSwitch要到下一代Feynman平台才会出现。在此之前，Rubin Ultra的规模扩展上限是被约束的。
SemiAnalysis在推文末尾也提示了，这些延迟和取消决定，对内存、PCB以及ODM供应链都有影响。
说到底，Kyber中板的制造难题，直接指向了高端PCB供应商的技术瓶颈。这块中板所需的78层超高密度PCB、M9级覆铜板以及PTFE混合材料，可以说代表了当前PCB制造工艺的极限水平。