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日企TAI完成40nm边缘AI芯片原型评估 计划2027量产

类型:热点整理2026-07-07
日本初创企业TAI完成基于FPGA的40nm边缘物理AI芯片原型“StingRay”验证,具备低功耗、快响应特性,面向基础设施、工业及机器人领域。下一代量产芯片“MantaRay”仍采用联电40nm制程,计划2027年第一季度完成α版软件,第二季度工程样品,第三季度评估板,第四季度量产,2028年第一季度推出量产评估板。

来自日本芯片设计领域的最新动态:东京初创企业 TokyoArtisan Intelligence(TAI)今日正式宣布,其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原型 "Sting Ray" 已成功完成验证,下一步将进入量产前的冲刺阶段。

日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估,目标 2027 年量产

这款 40nm 边缘 AI 芯片的核心优势在于架构的灵活性——它能在不牺牲性能的前提下,同时高效适配多种 AI 模型。此外,其低功耗与快速响应的设计特性,明确指向基础设施、工业自动化、机器人等领域的 AI 转型需求,旨在边缘侧实现高效能与高速度。

更值得关注的是后续路线图。TAI 同时透露,下一代量产芯片 "Manta Ray" 将继续采用联电 40nm 工艺制程,时间表已相当明确:2027 年第一季度完成 α 版设计软件,第二季度完成工程样品(ES)芯片,第三季度推出 ES 评估板,第四季度进行量产(MP)芯片制造,再到 2028 年第一季度推出 MP 评估板。从整体节奏来看,这是一条非常紧凑的推进路径。

来源:https://www.ithome.com/0/973/227.htm

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