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芯明携空间智能技术参展慕尼黑上海电子展赋能人形机器人

时间:2026-07-07 13:43
芯明在慕尼黑上海电子展展出全球唯一量产单芯片集成实时3D视觉、AI处理与SLAM的空间智能芯片,赋能人形机器人。论坛提出空间计算与强化学习协同的VLA框架,推动具身智能从感知到行动,实现物理世界交互。

4月中旬,慕尼黑上海电子展刚刚圆满落幕。这场以“智能驱动、绿色转型”为主题的行业盛会,开幕之初便给人留下深刻印象:场面火爆、信息密集、干货满满。近1800家企业从半导体、人工智能、物联网到精密制造几乎全线到场,大家热议的核心其实只有两个方向——AI如何实现落地,万物互联如何真正打通。在众多展商中,一家名为芯明的公司,凭借自主研发的空间智能芯片及完整解决方案,在展台C位吸引了大量关注。

先谈谈几个核心判断。芯明此次展出的自研系列芯片,目前是全球唯一一款实现量产的、单芯片集成实时3D立体视觉感知、AI处理以及SLAM(即时定位与地图构建)能力的系统级空间智能芯片。在展台现场,一台搭载芯明芯片的设备正在实时重建周围环境——毫不夸张地说,这种“看得到、算得清、动得了”的一体化能力,正是当前泛机器人、人形机器人、XR设备、消费电子乃至物流无人机领域最为紧缺的关键环节。

展会同期举办的人形机器人创新论坛上,芯明的范晓带来了一场备受关注的演讲,主题为《空间计算+强化学习:重塑人形机器人的智能决策框架》。他将重点聚焦于空间智能与强化学习的协同应用——简单来说,就是让人形机器人不仅能够“看懂”环境,还能在复杂场景中“学会”如何自主行动。

范晓在现场提出了一个关键判断:具身智能将成为AI发展的下一个重要里程碑。与传统的大语言模型(如GPT)不同,具身智能的核心在于为AI赋予实体,使其真正走进现实世界去感知、理解和操作。这番话听起来简单,但细细品味,意义非同寻常。从“屏幕上的对话”进化到“物理世界的交互”,其潜在价值显然远超纯语言模型。

那么,实现这一目标需要哪些条件?范晓给出的框架是VLA——视觉理解(Vision)、语言模型(Language Model)和行动(Action)。空间智能并非单一的技术点,而是从任务拆解与规划、真实环境场景理解、操作算法优化,到强化学习端到端控制的完整链条,几乎覆盖了人形机器人智能化的全部关键环节。最终目标,是让机器人在物理世界中真正像人一样“思考”和“行动”。

芯明的战略定位同样清晰:将空间计算做成芯片,提升效率、降低能耗,同时增强机器人对环境的理解能力。当前,具身智能领域面临的几大核心难题——高质量空间数据的获取、多传感器的系统级集成、以及端侧实时计算能力——没有一项是轻易能够解决的。芯明的思路,是在算法与硬件两端同步发力,通过更高效的空间智能方案来应对快速增长的计算需求。

谈到未来规划,芯明的方向十分务实。一方面,他们正在建设智能数据平台,借助更先进的手段实现空间知识图谱的实时生成;另一方面,将这些知识图谱真正落地,应用到机器人的识别、操作等多样化实际场景中。值得注意的是,他们强调的不是单打独斗,而是与产业链各方紧密协作——在人形机器人这条赛道上,生态的力量往往比单点技术突破更为关键。

来源:https://www.icloudnews.net/a/97513.html
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