7月6日上午，全球半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台连续发布六条推文，披露了英伟达Kyber NVL144机架架构面临重大延迟及多项产品被取消的决定。消息一出，该股盘前市场立即出现了显著波动。
SemiAnalysis措辞相当直白：“重大延迟——就在黄仁勋于GTC主题演讲展示Kyber NVL144仅仅三个月后，该产品便遭遇重挫，交付时间延迟超过12个月，直接推迟至2028年。”
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PCB中板：导致Kyber延期的关键硬件瓶颈
此次延迟的根源，直接指向一个具体的硬件组件——PCB中板，英伟达将其最新定义为“正交背板”。SemiAnalysis分析指出，Kyber NVL144机架架构推迟至2028年，核心原因在于该中板在制造工艺上遭遇了重大技术挑战。与此同时，原本计划通过CPO在NVSwitches之间连接8个Oberon机架的NVL576系统，也大概率因当前CPO技术难题而面临延期，或仅能实现小批量出货。
黄仁勋在今年3月GTC大会现场展示的那块灰色板子，正是Rubin Ultra（Kyber架构）机柜的核心正交背板。其关键作用在于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联——计算托盘垂直插入后，通过中板与后方的交换托盘直接进行板对板连接，彻底摒弃了传统线缆的复杂布线方式。
这块背板的制造工艺究竟有多难？据技术分析报告显示，该背板采用了M9级覆铜板搭配石英布（Q布）与PTFE混合材料，层数高达78层——由三块26层板精密压合而成。其线宽与线距均控制在25微米以内，以满足448G+ SerDes速率下所需的超高速信号完整性要求。
为何必须采用这块背板？Rubin Ultra NVL144机架需要在单一域内连接144颗GPU。如果沿用传统铜缆传输方案，所需线缆数量将超过2万根，重量增加30%以上，且信号衰减问题十分严重。在现有技术条件下，正交背板几乎是唯一可行的工程解决方案。
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替代方案NVL72x2也已宣布取消
面对Kyber的制造困境，英伟达并非没有尝试探索备用方案。他们曾计划开发一个过渡性架构——NVL72x2背靠背机架方案。其设计思路是将两个Oberon机架背靠背放置，通过纯铜NVLink来扩展规模域，旨在绕开Kyber中板的制造技术瓶颈。
不过，这条技术路线也行不通。SemiAnalysis表示，NVL72x2“因云服务商及超大规模数据中心运营商对其非常规设计和繁重运维负担表达了强烈反对，最终被取消”。
两条路径均受阻，目前看英伟达在Rubin Ultra的规模扩展方面，已进入阶段性的方案空白期。
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NVL576同样承压，CPO技术挑战不容忽视
但当前面临的麻烦远不止Kyber本身。SemiAnalysis同时指出，NVL576——这个通过CPO连接8个Oberon机架的更大规模系统——“考虑到CPO当前面临的研发与生产挑战，也可能延迟或仅限于小批量出货”。
CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段首次引入的、用于扩展规模网络的光学互联技术。根据SemiAnalysis此前于2026年3月发布的研报，NVL576的设计方案是：机架内部维持铜缆扩展，机架之间则通过CPO连接NVSwitch，从而构建两层全互联网络。但问题在于，CPO自身的量产成熟度仍是一个不确定因素。研报中明确判断，CPO NVSwitch要等到下一代Feynman平台才能真正实现技术就绪。
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Rubin Ultra本体也缩水：4芯片版本被取消
与这些架构层面的延迟消息同步而来的，还有产品定义上的重大调整。SemiAnalysis称，4计算芯片版的Rubin Ultra已被取消，“仅保留规模较小的2计算芯片版Rubin Ultra，其实际性能大致相当于4芯片版的一半”。
这意味着，即便Kyber机架最终能够如期交付，其单机架的算力天花板也已经大幅下移。对此，SemiAnalysis的判断是，英伟达将通过“大幅增加Oberon Rubin机架及Oberon Rubin Ultra机架的出货量”来填补这一性能缺口。
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竞争窗口显现：AMD和谷歌或从中受益
规模扩展域出现空白，直接冲击了英伟达在大规模训练场景下的市场竞争力。SemiAnalysis指出，英伟达目前没有经过实际验证的方案来扩展Rubin Ultra的规模域，这等于给竞争对手留出了市场空间——AMD MI500X或谷歌TPUv8i Broadfly等产品，在规模扩展能力上完全有可能超越Rubin Ultra。
按照英伟达现有的技术路线图，CPO NVSwitch要等到下一代Feynman平台才会问世。在此之前，Rubin Ultra的规模扩展上限将暂时受到约束。
SemiAnalysis在推文末尾提醒，上述延迟和取消决定对内存、PCB及ODM供应链均产生了显著影响。Kyber中板的制造难题，直接指向了高端PCB供应商的技术天花板——78层超高密度PCB、M9级覆铜板及PTFE混合材料，这些工艺参数代表了当前PCB制造领域的最高技术水准。
