2025年上海MWC展会上，杭州地芯科技有限公司将携射频前端芯片、射频收发机芯片以及ADC芯片等全套产品亮相。展位位于N1馆E138号，届时全线产品悉数登场，重点展示的是自主研发的5G SDR射频收发机——“地芯风行”系列。
该公司成立于2018年，虽然属于射频集成电路设计领域的后来者，但发展势头十分迅猛。团队始终坚持“创新驱动，国产赋能”的理念，深耕模拟与射频芯片研发，近年来已积累了雄厚的技术实力。目前产品广泛应用于无线通信、工业电子、物联网等多个领域，无论是国内还是全球市场，都已跻身高端模拟射频芯片的重要供应商行列。
“地芯风行”系列射频收发机，亮点纷呈
本次展会的核心看点当属“地芯风行”系列5G SDR射频收发机芯片。这款芯片从研发到量产历时四年，专为4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端及无线专网等场景量身定制，其最大特色在于超低功耗。更为重要的是，从设计到代工全部实现了国产化，供应链完全扎根国内，真正做到了“端到端”自主可控。
技术硬实力，满足差异化需求
“地芯风行”系列在性能上确实实力不俗：超宽频、超宽带、超低功耗三大特性即可概括。频率范围覆盖30MHz至6GHz，带宽从12kHz到100MHz，几乎囊括了当前主流通信频段。无论是4G/5G小基站、数字直放站还是数字微分布等产品，都能完美适配。集成度同样非常出色，提供1T1R和2T2R两种配置，内部集成了12bit高速高精度ADC/DAC，连VCO和环路滤波器也一并集成。此外，芯片支持可重构与可配置，TDD和FDD模式可按需切换，客户可根据自身产品灵活调校。这种灵活性才是真正的核心竞争力——为下游厂商的技术创新与产品创新提供了坚实的底层支撑。
展会邀请：现场聊技术，还有互动福利
如果你正好参加上海MWC，欢迎前往N1馆E138号地芯科技展位，与一线工程师深入交流射频通信的最新进展。展会期间还安排了两项现场活动：
⇒ 工程师面对面：首席技术团队将现场解析全球首款CMOS工艺4G线性功放GC0643，讲述如何攻克击穿电压与线性度这一世界级难题。
⇒ 幸运抽奖：参与互动就有机会赢取投影仪、旅行箱、遮阳伞等精美礼品。
感兴趣的话，记得来展台亲眼看看实物、聊聊技术，或许会有不少意想不到的收获。
