近日（7月6日），国内微纳直写光刻设备领军企业芯碁微装发布消息称，其自主研制的首款510mm×515mm板级封装（PLP）直写光刻设备PLP 2000已成功获得先进封装领域重要客户的订单。这标志着该设备已从样机演示迈向实质性的商业落地阶段。

从技术参数来看，PLP 2000机台专为大尺寸板级封装（PLP）场景量身打造，最大加工尺寸可达600mm×600mm。关键在于，它能够稳定满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求——要知道，在大面积基板上维持如此高的精度，技术难度远超传统方案。

为实现这一目标，设备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性及整板一致性等方面进行了系统化优化设计。简而言之，它能将大尺寸基板加工过程中可能出现的工艺波动严格控制在可接受范围内，确保每一块板子的质量稳定可靠。这对后续大规模量产而言，提供了坚实的底层保障。