游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

大众点评APP怎么开发票及订单发票申请方法

时间:2026-07-07 08:05
在大众点评App消费后需在7天内申请电子发票。可在订单详情页点击“开发票”填写抬头、税号、邮箱提交。无入口时可联系商家提供订单号开票。商家不配合可找平台客服介入补开。

在大众点评App上完成消费之后,如果涉及报销,开票这件事可得留个心眼——别等过了时效才想起来。平台通常只给7天的补开期限,超时就无法自助提交了,电子发片也拿不到。所以,最好养成“消费完顺手就开”的习惯。

订单详情页直接申请开票

第一步:打开大众点评App,点击底部「我的」→「订单」,找到那笔已经支付且状态为「已完成」或「已核销」的订单,点进去。

第二步:在订单详情页里往下滑,找到「开发片」按钮——它通常藏在“订单信息”下面、“联系商家”上面,直接点击就好。

第三步:选择发片类型(个人或企业),填写抬头、税号(企业用户必填)、接收电子发片的邮箱。确认无误后提交申请。步骤本身很简单,但【税号漏填或填错会导致发片无效,报销的时候用不了】。

订单页没入口?联系商家手动开具

方法一:在订单详情页直接给商家打电话——页面顶部商户名称旁边有个「电话」图标,点一下就能呼出;或者点击「在线咨询」发起对话,发送:“您好,订单号XXXXXX,麻烦开一张电子发片,抬头:XXX,税号:XXX”。

方法二:如果商家没有接入平台开票系统,你就得主动提供消费凭证(比如订单截图)和开票信息,对方会通过邮箱或微信把PDF格式的电子发片发过来。

注意:如果需要纸质发片,得和商家额外协商邮寄地址和运费怎么承担,平台这边不代收也不代垫。

商家不配合或失联时找平台客服介入

① 在App任意页面右上角点「客服」图标,进入智能对话界面;

② 直接输入“开发片”三个字,系统会推送一个「我要补开发片」的快捷入口;

③ 点进去按提示填写订单号、消费时间、商家名称,并勾选“商家拒绝开具”这个选项;

④ 提交后客服会在2小时内响应,人工核实订单状态。如果订单确实已经支付完成且没超过7天,【平台可以强制帮用户补开电子普通发片】。

来源:https://www.php.cn/faq/2776277.html?uid=1431639
上一篇EasyVMS多管理员权限设置教程 下一篇苹果发布AirPods 2与Pro新固件更新方法
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。