2026年6月25日至27日，CFCF2026第十一届光连接大会在苏州圆满落幕。本次大会由光纤在线主办，紧密围绕AI算力光互联、CPO封装、硅光芯片、高速器件测试等前沿赛道，吸引了来自产业链上下游的3000多位专业同仁以及200多家展商，堪称算力浪潮驱动下的一场年度产业盛会。

大会开幕前一天，“泰晶杯”光通信高尔夫友谊赛率先为活动预热。百余名产业链嘉宾在轻松愉悦的氛围中挥杆交流，为后续深入的技术研讨奠定了良好基础。

6月25日上午，随着200多家展商正式就位，展会拉开帷幕。作为协办方之一的泰晶科技在首日便重磅亮相，打出“智算时代的心跳——高速光模块时钟（晶振）解决方案与技术突破”的主题，全面展示了其在高端时钟器件领域的核心突破与战略布局，成为当天展会最受瞩目的焦点之一。

聚焦AI光互连

做智算时代的“心跳”

在首日的重磅环节中，泰晶科技以“智算时代的心跳”这一生动比喻，精准点明了高频晶振在AI算力光模块中的关键作用。随着AI算力集群向1.6T/3.2T持续演进，光模块对时钟源的相位抖动、频率稳定度以及封装尺寸提出了极为严苛的要求。而泰晶科技深耕石英频率控制领域二十余年，已成功攻克超高频、超低抖动晶振的设计与量产难题，为全球光模块客户提供从156.25MHz到625MHz的全系列差分振荡器解决方案。

具体而言，其625MHz超低抖动差分振荡器相位抖动典型值低至惊人的15fs，性能已达国际一流水平，能够充分满足下一代1.6T/3.2T光通信网络对信号纯净度的极致追求。而312.5MHz高基频差分晶振采用自主研发的MEMS光刻工艺，实现了高基频的稳定量产，相位抖动低至30fs，完美适用于800G/1.6T光模块、AI服务器、PCIe 5.0/6.0等高速接口场景。两款产品均采用2016/2520/3225等小型化封装，支持LVPECL/LVDS/HCSL差分输出，为高密度光模块设计留出了充裕的空间。

在算力基础设施加速迭代的战略窗口期，泰晶科技正以自主创新的频率解决方案，深度参与并推动光通信产业链的国产化进程，为构建自主可控的数字经济底座贡献“中国时芯”的力量。

大会虽已落幕，精彩仍在延续。泰晶科技将继续携手产业链上下游伙伴，以更精准、更可靠的“时钟心跳”，赋能AI算力时代的无限可能。