6月12日消息，vivo产品副总裁韩伯啸正式宣布，新一代折叠旗舰vivo X Fold6将搭载蓝晶×天玑9500超能版芯片。值得注意的是，这颗芯片并非普通的天玑9500，而是vivo与联发科提前两年联合布局、深度重新开发的定制版本。

韩伯啸强调，这是业界首次专为大屏折叠手机定制SoC，重点强化了多任务流、多线程处理以及多窗口渲染能力。他指出了关键问题：“AI特别耗电，每次调用，尤其是执行多任务并行的AI复杂任务流时，NPU都处于高负荷状态，算力不足就会导致卡顿。”而天玑9500超能版的NPU峰值性能较上代提升了111%，功耗优化了56%，实现了“算力翻倍，功耗减半”的突破。

在AI场景方面，vivo联合研发了重大更新的AI语音引擎：离线语音转写速度提升7倍，准确率提升7%，总结出词速度提升57%。AI文件管家的长文本推理能力提升20%，并首次实现了AI专题问答功能。专为原子工作台开发的超能效并发引擎，让同时运行四五个应用时依然保持丝滑流畅。

vivo X Fold6真机此前已曝光，采用圆形后置镜头模组，蔡司小蓝标位于镜头中部，整体外观更加圆润。该机将于6月发布，原子工作台显示面积提升15%。vivo产品副总裁黄韬透露，新机将搭载全新的OriginOS 6 Fold系统，围绕折叠大屏和AI生产力，带来了原子工作台、AI助理、双机搭子等多项功能升级。

最后来聊聊此次操作背后的逻辑。vivo这次没有在铰链和轻薄上继续内卷，而是将重心放在了芯片定制上。提前两年与联发科联合布局，方向非常明确——算力不足，体验就是空谈。NPU功耗优化56%，离线语音转写快7倍，会议记录、文件处理等高频场景有望显著受益。但定制芯片是一回事，实际体验又是另一回事。原子工作台到底有多丝滑？AI到底有多智能？能否在折叠屏赛道打出差异化，最终还要看vivo X Fold6的真实表现。