重磅信号：3月2日，高通在巴塞罗那正式推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片，定位为“腕上增强型芯片”，但其野心远不止腕上。据官方透露，这款芯片将向有意打造AI可穿戴设备（如吊坠、胸针以及无显示屏智能眼镜）的厂商开放。而功能更复杂的智能眼镜，则交由骁龙AR专用芯片负责。
那么，这款至尊版芯片强在何处？除了采用3纳米制程，其AI处理能力尤为突出。它集成两颗独立NPU：eNPU和Hexagon NPU，形成双核分工。eNPU专注关键词识别、活动监测等低功耗场景，Hexagon NPU则负责高算力任务。高通表示，Hexagon NPU可本地运行高达20亿参数的模型，每秒处理10个token——在可穿戴领域，这一表现已相当出色。
架构上，至尊版沿用了类似骁龙W5 Plus的协处理器方案，但高通通过能效优化，使主芯片承担了更多原本由协处理器负责的任务。例如，GPS追踪功耗直接降低40%——提升显著。充电方面，支持9V快充，官方称10分钟可充至50%。续航整体提升30%，尽管这一数据在实际使用中可能因场景而异，但直观感受就是充电频率降低。
连接能力同样是至尊版的亮点：新增卫星连接、5G、超宽带及蓝牙6.0技术支持。CPU性能提升约5倍，GPU可支撑60fps的1080p动画显示。此外，除安卓和Wear OS外，至尊版还兼容Linux系统——这显然是为那些希望基于自有软件生态开发AI胸针、吊坠产品的初创企业提供的“后门”优势。
这一切释放了什么信号？各大科技巨头的集体行动表明，AI可穿戴设备赛道正在加速。谷歌已公开表示正在构建包括可穿戴设备在内的AI硬件生态，苹果也在暗中酝酿类似产品，而著名设计师乔尼·艾维与山姆·奥尔特曼甚至暗示OpenAI可能涉足该领域。可见，竞争格局逐渐明朗。
