最近光电子领域迎来一项备受关注的进展——ASML(阿斯麦)正式携手荷兰应用科学研究组织TNO,共同推动光子芯片迈向大规模生产。根据合作协议,双方将围绕TNO正在埃因霍温高科技园区建设的光子芯片试产线展开深度协作。ASML计划分阶段提供DUV及I-Line光刻设备作为关键制造支撑,一旦该产线投入使用,将具备6英寸晶圆级磷化铟(InP)光子芯片的量产能力。
这绝非一次普通的实验室合作。光子芯片被业界视为下一代计算与通信的核心技术,但长期以来始终面临“从实验室到工厂”的产业化瓶颈。此次ASML携成熟光刻机入局,TNO则贡献了从材料到工艺的深厚积累,产线锁定6英寸晶圆——这个尺寸对于光子芯片的早期商业化而言,是一个务实且高效的起点。磷化铟材料在光发射、调制与探测环节表现卓越,但量产门槛一直较高。若本次合作顺利打通全链条,对整个光电子产业链的示范效应和产业升级意义将极为深远。
