芯片行业近日传出重磅消息：半导体架构大师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY制造先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的Atomic Semi正式更名为Fab2，并将总部搬迁至得克萨斯州。熟悉这位传奇芯片设计师动向的人一看便知，这次变化意义非同寻常。

更名背后，昭示了团队的全新定位：打造所谓的“晶圆厂制造厂”（fab fab）。通俗来讲，这是一座能够大规模生产小型半导体晶圆厂及其内部设备的超级工厂——让芯片制造基础设施本身实现标准化量产。

那么Fab2具体在做什么？核心计划是：从泵、阀门、气体管线等最基础的零部件起步，一路自主研发到光刻系统、真空腔室——所有环节均在内部完成。将这些零部件组装成机器，再拼装成完整的晶圆厂。终极目标非常直接：让晶圆厂像产品一样可以批量制造、快速部署。

值得关注的是，Fab2并不打算在庞大的生产线上流转12英寸（300毫米）晶圆。他们的目标是小尺寸、软件定义的晶圆厂（Software-defined Fabs）。这类晶圆厂专注于为远小于整片晶圆的芯片做图形化处理，原型制作周转时间可压缩到几小时以内——这恰好迎合了快速迭代的芯片设计需求。

实际上，这一理念早在萨姆·泽洛夫青少年时期就完成了概念验证。2024年与吉姆·凯勒联手创办公司之前，他已在自家父母的车库里成功制造出特征尺寸约300纳米的光刻芯片——极具车库创业精神的典范案例。

不过，速度是最大瓶颈。电子束光刻采用直接写入图形的方式，而非通过掩模投影，这导致其速度极其缓慢：在小尺寸芯片上做一次图形化曝光，耗时可能比极紫外光刻机曝光整片12英寸晶圆还要长得多。简言之，这种工艺目前只适用于原型设计和小批量生产，距离商业代工厂的高产量量产还有显著差距。

目前，Fab2已拥有三个场地：奥斯汀12万平方英尺（约11148平方米）的设施，作为研发与生产的新总部；洛克哈特3万平方英尺（约2787平方米）的场地，专门用于安置“晶圆厂制造厂”本体；而最初旧金山那个2.5万平方英尺（约2323平方米）的“车库晶圆厂”也保留着——算是对初心的致敬。