机器视觉赛道又迎来一位重磅玩家。银牛微电子近日正式推出旗下首款面向机器人行业的“3D机器视觉模组C158”。这款产品基于银牛自研的NU4000芯片设计，将3D深度感知、实时SLAM定位建图、AI算力高度集成在一块模组里，目标是为机器人产业提供从感知到计算的一体化方案。
- 全球领先的芯片级3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280 x 800 @60fps，感知距离达到6米，深度精度误差仅1%；
- NU4000单芯片集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎与人工智能算力，一颗芯片顶多颗芯片的活儿；
- C158模组搭载NU4000芯片，赋予机器终端“人眼+人脑”的能力，并针对中国市场做了专门调优，提供高效、优质的本土化支持。
中国，北京——2021年11月25日，银牛微电子正式发布了这款3D机器视觉模组C158。它搭载了银牛NU4000芯片，集3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图与强大AI算力于一身，能够为行业提供从实时3D感知到计算再到系统的一体化解决方案。
银牛3D机器视觉模组C158
在人工智能、机器人、物联网等产业快速演进的当下，机器视觉技术正在经历新一轮迭代。随着机器设备对智能化的需求越来越高，传统的2D机器视觉已经难以满足三维深度感知的要求，行业正加速向3D机器视觉升级。
碘伏性创新技术，开启3D视觉与AI融合的新时代
得益于NU4000芯片强大的视觉处理系统，C158模组在深度感知方面表现相当抢眼：深度分辨率1280 x 800 @60fps，感知距离6米，深度精度误差只有1%。这个性能完全能满足对3D深度有高要求的应用场景。AI算力方面，模组提供2 TOPS的运算能力且灵活可配，既能高效支撑从感知到运算的各种需求，又能减轻主控芯片或系统的负担，提升实时性。
银牛 NU4000芯片
再说说集成度。整块模组尺寸只有125mm x 40mm x 27mm，这么小的体积里塞进了3D深度、SLAM实时定位建图引擎、AI功能。它还支持120fps的双路摄像头输入以及六自由度坐标的重定位，实时高精度姿态跟踪不在话下。
功耗方面，C158模组在0.5W的功耗下就能实现5-6 TOPS的有效算力，完全满足设备端的功耗约束。模组内置了通用型ARM核，支持系统独立性，既能当协处理器也能当主控，给设计带来很大灵活性。另外，丰富的接口和系统支持让模组或者外设都能实现USB即插即用，省心不少。
站在巨人的肩膀上，聚焦中国客户需求
银牛微电子虽然是个初创公司，但它的起点可不低——创立之初就并购了全球3D视觉和AI芯片的持续引领者以色列银牛公司。银牛公司是世界上第一个在芯片内实现3D双目功能的公司，强大的3D引擎同时支持双目和结构光技术。更关键的是，银牛也是第一个在单芯片里同时实现3D引擎+SLAM+AI的公司，集计算机视觉、人工智能、光学、系统架构、嵌入式软件、边缘计算、芯片设计等多种顶尖技术于一身。这次推出的C158模组，就是把银牛成熟的3D深度感知技术植入其中，向中国的3D视觉应用市场提供全球领先的底层技术，赋能衣食住行、医疗、教育、娱乐等各行各业的3D视觉应用。
值得一提的是，C158模组不仅继承了NU4000芯片的全部能力，还进一步贴合了中国本土化需求。为了确保及时响应客户，银牛专门针对中国市场做了调优，并且可以根据中国客户的需求实时调动以色列的资源，提供高效、优质的本地化支持，以及多样化的选择。
C158模组是一款集芯片级SLAM、低功耗、小体积、强大深度感知于一身的产品，可以用一颗芯片提供从实时3D感知到计算再到系统的一体化解决方案。目前它已经在全球范围内被智能机器人、XR/3D交互、3D扫描、高端无人机等多个3D视觉领域的龙头企业采用。
技术推动创新，助力合作伙伴实现3D梦想
3D视觉技术是高端制造和智能制造机器人的关键技术，它给了机器“眼睛和大脑”的三维感知能力，是构建AI智能机器生态的重要一环。作为3D视觉领域的全球领军企业，银牛的芯片和模组被广泛应用于高端机器人、元宇宙、人脸支付与解锁、3D建模、AIoT等需要3D感知物体与环境、构建3D模型并进行分析的领域，为这些领域提供低成本的3D感知引擎、SLAM与强大的AI运算核心。
银牛微电子联合创始人何火高表示：“不像初创的初创公司，这是对银牛微电子最好的诠释。2020年底我们收购了以色列3D视觉芯片设计领军企业银牛，成功将集成了3D视觉深度引擎技术、人工智能及SLAM技术的高端芯片公司纳入旗下，至此开启了中以合作、双向反哺的创新模式。我们将把银牛全球领先的3D感知技术和近10年积累的经验，结合银牛对中国市场的理解、客户需求的洞察以及本地化服务优势，构建一套行业领先的3D视觉产品组合，助力中国乃至全球3D机器视觉产业升级。银牛怀揣着‘让每个参与者都能实现自己的3D梦想’的愿景，持续输出全球领先的3D视觉技术和卓越的产品，携手全产业链伙伴，共同引领科技进步，构建全新的3D机器世界。”