近日，为期两天的中国国际半导体高层峰会（CISES）在上海落下帷幕。作为全球半导体制造产业年度最重要的盛会之一，这次峰会聚焦行业最新动态、趋势与产品，旨在为高端决策者和关键人士搭建国际化的交流平台，帮助大家快速把握主要市场及政府对半导体制造业的规划方向，开拓更广阔的商业空间。

在2021年CISES人工智能论坛上，爱芯元智创始人兼CEO仇肖莘博士带来了题为《人工智能视觉芯片的差异化发展之路》的演讲。他详细介绍了爱芯元智在高性能、低功耗AI处理器芯片上的突破，并分享了5G、物联网、人工智能、增强现实/虚拟现实等技术在半导体产业发展中的关键角色。

“边缘侧和端侧的人工智能应用已经越来越多，AI算法的普及程度也远超从前。”仇肖莘指出，AI能力正在从云端向边缘侧和端侧迁移，算法逐渐变得轻量化，利用端侧有限的计算能力，已经能完成不少智能化处理。随着端侧AI需求持续攀升，如何在成本和功耗完全可控的前提下，将AI能力发挥到极致，成了芯片行业必须直面的课题。

AI技术的全方位应用，探索人工智能芯片更多可能

爱芯元智成立于2019年5月，专注于图像和视频处理领域的AI SOC芯片研发，目标市场以端侧和边缘侧为主。目前，公司已推出两颗人工智能视觉处理芯片：第一颗自研芯片AX630A已实现量产出货，第二颗芯片AX620A于2021年7月成功点亮，市场推广工作正在稳步推进。

在这次演讲中，仇肖莘博士向参会嘉宾详细展示了爱芯元智如何在芯片研发制造过程中，对传统ISP进行智能化升级，以及AI在传统ISP硬件上的具体应用。同时，他还分享了公司在技术研发上取得的其他成果。

据仇肖莘介绍，在手机上，ISP负责将传感器输入的电子信号转化为具体图像，图像质量的好坏与ISP性能密切相关。为了获得最佳成像效果，爱芯元智将影响最大的四个模块——HDR、3D降噪、RLTM、Demosaic——全部实现AI化，让ISP能够达到最优处理水平，从而为后续应用提供更理想的支撑。

但仅靠AI ISP还不足以实现最佳效果，还需要高效的NPU利用率来配合。仇肖莘表示：“爱芯元智拥有业内领先的混合精度NPU，高算力、低功耗、高算力利用率是它的核心竞争力。除了对AI ISP做碘伏性设计，我们还在NPU上进行了全新架构，来支撑AI ISP实现更优的画质表现。”在自有ISP与NPU的联合架构下，爱芯元智的产品大幅提升了传统ISP中多个关键模块的画质，同时降低了对DDR的需求，NPU性能提升了50%以上。

赋能千行百业，助力产业智能化提速

技术突破之外，爱芯元智的产品落地速度同样值得关注。目前，AX630A和AX620A两款芯片在各自领域保持了领先优势，凭借高算力、低功耗、高算力利用率等特性，可以为合作伙伴提供全栈式解决方案，满足不同场景的产品需求。

不仅如此，基于算法、芯片、产品的垂直整合，爱芯元智的产品已广泛应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域，帮助客户快速实现新技术的商业化落地。正如仇肖莘所言：“AI不仅限于人脸识别、物体检测……它完全有能力碘伏传统技术。ISP在AI的改造下已经发生了意想不到的变化，而这仅仅是个开始。我们会持续探索AI能为传统技术带来的更多可能。”

展望未来，随着人工智能市场的普及与应用落地的加速，越来越多的部署将会转移到边缘侧和端侧。爱芯元智凭借其在人工智能视觉处理器芯片领域的先发优势，正以成为边缘侧人工智能芯片领军企业为目标，通过自主创新，为用户提供强大的AI基础算力平台，为世界的数字化和智能化新基建提供边缘侧和端侧的有力支撑。