凌华科技最新推出的 LEC-IMX8MP SMARC AI 模块，搭载恩智浦半导体新一代 i.MX 8M Plus SoC，采用 SMARC 2.1 标准规格。这款紧凑型 AI-on-Module（AIoM）集成了 NPU、VPU、ISP 与 GPU 全套计算资源，专为工业边缘人工智能应用设计。其核心亮点包括：开放式耐用型工业级架构、配合恩智浦 eIQ™ AI SDK 开发工具，使用寿命长达 15 年，并具备优秀的软件可移植性。
重点信息速览：
- 凌华科技 LEC-IMX8MP SMARC AI 模块，基于恩智浦 i.MX 8M Plus 处理器，集成 NPU，算力达 2.3 TOPS。
- 紧凑设计中融合 NPU、VPU 与 GPU 异构计算，适用于工业物联网、智能家居、智慧城市等人工智能应用场景。
- 配套提供 I-Pi SMARC IMX8P Plus 原型平台，采用生产级组件，具备软件可移植性及类树莓派灵活度，便于快速概念验证。
2021 年 3 月 18 日，上海——凌华科技正式发布 LEC-IMX8MP。该模块核心搭载恩智浦 i.MX 8M Plus 应用处理器，配备四核 Arm® Cortex®-A53，主频 1.8 GHz，并拥有独立 NPU，为边缘机器学习推理提供高达 2.3 TOPS 的算力。这一算力水平恰好满足需要集成机器学习、视觉系统与智能传感以支持工业决策的应用需求。
凌华科技 LEC-IMX8MP 搭载恩智浦 i.MX 8M Plus 应用处理器
恩智浦半导体 MPU 生态系统总监 Robert Thompson 表示：“凌华科技采用 SMARC 标准的 i.MX 8M Plus AI 模块非常适合工业边缘应用。我们持续提供具备人工智能功能的嵌入式模块等有竞争力的解决方案，与凌华科技的长期伙伴关系与合作将助力我们不断推动市场创新。”
凌华科技高级产品经理 Henri Parmentier 谈到：“我们是行业客户的长期合作伙伴，致力于提供客户所需的顶级解决方案。SMARC AI 模块（AIoM）是人工智能的未来，而在这一技术领域占据前沿的凌华科技对工业边缘应用至关重要。借助 LEC-IMX8MP SMARC 2.1 模块，AI 嵌入式系统开发者能够创建经济高效且面向未来的设计，专为需要更高性能机器学习推理的严苛应用环境而打造。”
凌华科技 LEC-IMX8MP 配备 I-Pi SMARC 载板
LEC-IMX8MP SMARC 模块具体特性：
- 显示输出支持 LVDS/DSI/HDMI，接口包含双 CAN 总线、USB 2.0、USB 3.0，双 GbE 端口（其中一路支持 TSN），以及音频接口 I2S——典型功耗低于 6 瓦。
- 坚固耐用型设计，工作温度范围 -40°C 到 +85°C，具备抗冲击、耐振动能力，完全满足严苛工业现场可靠性要求。
- 提供 Debian、Yocto 和 Android 标准 BSP 支持，以及 MRAA 硬件抽象层（HAL）。工程师原有的 Raspberry Pi 或 Arduino 代码、模块、传感器 HAT，可直接移植到 I-Pi 平台。
- 恩智浦 eIQ 机器学习软件支持基于 CPU、GPU、NPU 的连续推理。兼容 Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch 和 ONNX 模型，可运行 MobileNet SSD、DeepSpeech v1、分段网络等。Arm NN 已完全集成 Yocto BSP 并支持 i.MX 8。
总体来看，LEC-IMX8MP SMARC 2.1 模块为构建智能世界所需的边缘智能、机器学习与视觉应用提供了扎实的硬件基础。它不依赖云端，可保障个人隐私，目标应用覆盖智能家居、家居自动化、智慧城市、物流、医疗诊断、智能楼宇、智能零售，以及工业物联网中的机器视觉、机器人技术和工厂自动化等。如果您正在评估边缘 AI 方案选型，这款模块值得纳入备选清单仔细考察。