迈入2026年，大族激光在资本市场演绎了一段“一路长虹”的精彩行情。

数据表明一切：截至最新收盘，该股年内股价涨幅已突破190%，总市值攀升至1226亿元。年初之际，公司市值仅为429亿元，五月中旬曾一度冲高至1600亿元——短短半年间，市值净增了797亿元。

此番股价强势爆发的背后，其核心驱动逻辑究竟是什么？

过去两年，AI产业浪潮席卷全产业链，引领了整个行业的爆发式增长。作为产业链核心环节，PCB（印制电路板）行业顺势成为市场关注的焦点。而大族激光，正是PCB赛道上名副其实的“卖铲人”。

据公开资料显示，大族激光是全球PCB专用生产设备领域中，工序解决方案布局最为全面的企业之一。其业务广泛覆盖常规刚性多层板、HDI、SLP、IC Substrate、软硬结合板等全品类PCB产品，并打通了钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强、自动化生产等全部关键工序，能够提供全系列一体化工序解决方案。从业务结构来看，公司核心营收板块主要由PCB智能制造装备与其他智能制造装备两大业务构成。

2025年，大族激光PCB智能制造装备业务业绩实现大幅增长：营收从上一年的33.43亿元提升至57.73亿元，同比增长72.69%；毛利率从28.11%跃升至35.12%，提高了7个百分点；该板块主营利润突破20.28亿元，相比上一年的9.398亿元实现了翻倍式增长。

依托PCB装备业务的强劲拉动，公司整体经营业绩获得显著改善。2025年，公司扣非净利润达到8.1亿元，同比增长82.28%。进入2026年，这一增长势头持续加强：一季度实现营收51.35亿元，同比增长74.44%；归母净利润为3.54亿元，同比增长116.59%；综合毛利率达到34.02%。

伴随股价大幅拉升，公司实际控制人高云峰的身家也同步暴涨。经股权穿透核算，高云峰合计持有公司24.09%的股份，按最新收盘价测算，其对应持股市值高达295亿元。结合胡润研究院发布的2026年全球富豪榜，高云峰以155亿元财富位列全球第2134位，榜单排名相比上一年上升了441位。

风口上的AI“卖铲人”

本轮资本市场资金热捧大族激光，其核心驱动力来源于PCB行业板块的集体爆发。

PCB，即印制电路板，是电子工业中的核心基础部件。无论是小巧的电子手表、计算器，还是大型的计算机、通信设备、军工电子系统，但凡搭载了集成电路电子元器件的设备，都离不开PCB来实现电气互联，其行业应用覆盖面极为广泛。

按电路层数划分，PCB可分为单面板、双面板和多层板。传统服务器搭载的PCB层数通常集中在8-10层，而随着AI服务器的普及，显卡集成度提升、高速信号传输与信号完整性管控要求大幅升级，PCB需要叠加更多电路层来满足布线需求。据全球权威PCB产业研究机构Prismark的数据显示，2025年18层以上高阶多层板市场增幅高达72.8%，AI服务器所用PCB层数已从传统的10层直接提升至34-50层。

层数翻倍，直接导致钻孔加工难度呈指数级上升。单块PCB基板需要加工数万个微孔，以实现不同电路层之间的连通；板材层数越多、微孔孔径越小，对设备加工精度的要求就越高。同时，单板钻孔数量翻倍，单孔加工时长和工艺难度也随之水涨船高。行业机构测算，当前AI服务器PCB的微孔孔径已压缩至50微米以下，这种极小孔径的加工对钻孔设备精度提出了极为严苛的标准。

除了层数升级带来的工艺难题，PCB基板原材料的迭代升级进一步拉高了板厂对高端钻孔设备的采购需求。

现阶段AI服务器所使用的PCB基板，已从过去的M6、M7等级基材迭代至M8、M9高阶铜箔基板。这类基材添加了石英等硬脆填充材料，板材硬度大幅提升，导致传统机械钻孔设备耗材损耗加剧、生产效率骤降，根本无法适配大规模量产需求。

在行业工艺与材料的双重升级背景下，身处上游设备端的大族激光，充分享受到了AI产业带来的红利。

大族激光主营智能制造装备及核心器件的研发、生产与销售，具备核心零部件、整机设备、定制工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备综合服务商。与行业内多数企业不同，公司能够自主研发制造激光器、数控系统等核心零部件，完成整机组装，并同步提供定制化生产工艺方案，拥有行业稀缺的全产业链服务能力。

如前文所述，PCB智能制造装备是大族激光的第一核心业务。公司在这一细分赛道上的布局极为全面，覆盖了全品类PCB产品及全部生产关键工序，实现了工序解决方案的全覆盖，配套优势十分突出。

依托一站式设备配套和全工序服务能力，公司精准抓住了本轮AI产业周期的红利。2025年，PCB智能制造装备业务的营收、毛利率及利润规模全线走高，已成为公司业绩的核心增长引擎。

从整体经营数据来看，2025年大族激光总营收达到187.6亿元，同比增长27%；归母净利润为11.9亿元，同比下滑29.77%。净利润账面下滑并非主营经营疲软，主要原因是2024年公司处置非流动资产产生了10.61亿元的一次性收益，拉高了上年的利润基数。剔除一次性损益后，2025年扣非净利润为8.105亿元，同比大涨82.28%，表明主业经营增长动能强劲。

进入2026年第一季度，公司业绩增长再创新高：单季营收达51.35亿元，同比增长74.44%；归母净利润为3.541亿元，同比增长116.59%；扣非净利润为4.083亿元，同比暴涨467.81%，创下公司上市以来的最优单季业绩。

周期下的狂飙

主业业绩的持续爆发，直接推动股价一路走高。即便年内板块行情有所回调、市场情绪降温，大族激光年内股价累计涨幅仍突破190%，市值年内净增近800亿元。

在业绩与股价双向狂飙之下，市场的核心争议随之而来：行业上行周期中，公司业绩增长确定性依然存在，但当前股价是否已经提前透支了基本面？

要解答这一问题，需要结合PCB行业短期产能扩张与中长期技术迭代两大维度进行综合研判。

短期来看，PCB行业高景气度仍在延续，下游头部板厂已开启大规模产能扩张。根据东吴证券研报数据，2026年第一季度，胜宏科技、沪电股份的资本开支同比增速分别达到390%和123%，深南电路、景旺电子的资本开支同比增速则突破200%和129%；胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份三家行业龙头，2026年规划的资本开支合计超过544亿元，产能全部聚焦于18层以上高阶多层板、高阶HDI等AI服务器刚需的PCB产品。

下游产能的集中投产，直接拉动了对大族激光CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值专用设备的订单需求，行业采购需求集中释放。

公司财报端的订单数据同样印证了行业的高景气度：2026年第一季度末，大族激光合同负债为14.3亿元，同比增长25.59%；存货规模攀升至64.7亿元，创下历史新高。合同负债与存货同步大幅增长，代表下游客户订单饱满、在手待交付订单充足，短期内公司业绩增长具备强有力的支撑，基本面延续强势。

中长期来看，PCB行业技术的持续迭代，为设备企业打开了长期的成长空间。PCB板材参数不断升级，倒逼生产设备进行迭代更新；掌握核心技术的上游设备厂商，其工艺壁垒与产品定价权也在持续提升，长期成长逻辑十分稳固。

当前PCB行业的技术升级主要集中在四大方向：其一，基材升级——高速传输需求驱动基板从M6、M7向M8、M9等高阶材料迭代，硬质基材加速淘汰传统机械钻孔设备；其二，板材增厚——Rubin架构服务器PCB板厚提升至6毫米以上，40倍长径比的钻针设备成为量产的核心刚需；其三，线路微缩——1.6T光模块配套PCB的线宽线距压缩至15微米以内，带动钻孔、曝光、电镀、成型全链条设备的替换升级；其四，精度提质——AI服务器PCB生产对位精度标准大幅提升，高单价、高毛利的高端专用设备成为板厂标配。

综合来看，短期内下游PCB厂商集中扩产释放了增量设备订单，中长期行业在材料、工艺、尺寸、精度四轮技术迭代的驱动下，催生了设备替换与新增的双重需求。作为全球PCB专用设备布局最完善的龙头企业，大族激光将持续深度受益于这一行业上行周期。