长电科技斥资78亿元，在临港打响先进封装新战役

截至6月25日，封测龙头长电科技（600584）于前一日晚间（6月24日）发布重磅公告：公司计划通过设立控股子公司的方式，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设一座高端先进封测工厂。这一战略布局，总投资金额达到78亿元。

整个项目分两期推进。一期重点完成厂房建设、装修及设备投入，预计于2028年下半年竣工；二期则聚焦设备投资与产能扩充，其推进节奏将根据技术迭代、市场需求以及一期的实际运营情况动态调整。可以说，长电科技这次下定决心在高端封装领域全面铺开阵势。

那么，这78亿元究竟要投向哪些具体方向？

公告明确指出：快速扩充高端先进封装产能，重点服务AI算力芯片、高性能处理器、汽车电子等前沿领域。这些领域对封装精度的要求极为苛刻——长电科技恰好拥有深厚技术储备，能够提供晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装及倒装封装等全系列解决方案。这一布局精准落脚在市场需求与企业核心能力的最佳契合点上。

业绩数据也印证了公司实力。2026年第一季度，长电科技实现营收91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。2025年全年营收更是达到388.71亿元，创下历史新高。换句话说，这家公司并非靠“讲故事”驱动，而是以实打实的业绩作为坚强后盾。

从临港新片区的整体布局来看，集成电路全产业链生态已初步成型。今年3月，长电科技临港车规级芯片封测项目已正式投产，2026年计划固定资产投资99.8亿元。一条从设计、制造到封测的完整链条，正在临港加速运转。

值得关注的是，全球封测行业已进入新一轮资本开支扩张周期。日月光、安靠等全球龙头企业于2026年初相继宣布创纪录的扩产计划。长电科技此次果断出手，显然并非一时冲动，而是精准踩准了行业周期的节奏。

一场围绕先进封装的技术竞赛，已经迈入加速阶段。