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铠侠新一代存储芯片样品出炉 AI热潮助推业绩回暖

类型:热点整理2026-07-04
受益于人工智能投资热潮,铠侠股价暴涨超6倍,市值突破2500亿美元。该公司在岩手县工厂启动第十代BiCS三维闪存样品出货,并与闪迪合作扩产。分析师称其技术领先竞争对手2至4年,铠侠还计划拆股及赴美上市。

受益于人工智能投资热潮、股价大幅飙升的存储芯片厂商铠侠,周五在其位于日本北部的晶圆工厂举办仪式,正式启动新一代存储芯片样品出货工作。

铠侠送出新一代存储芯片样品,AI热潮推动公司业绩强势回暖

人工智能产业的蓬勃发展让铠侠实现惊人逆转。这家企业此前一度被视作日本芯片制造陷入困境的典型代表,但今年其股价暴涨超6倍,市值突破2500亿美元,已然超越丰田汽车。不得不说,这个反转来得确实够猛。

近期市场围绕AI相关资本开支能否持续、各大芯片厂商扩产带来的行业影响展开了争论,铠侠股价也随之大幅震荡。换句话说,市场情绪一有风吹草动,这家公司的股价就像坐上了过山车。

铠侠位于东京北部岩手县北上市的晶圆厂,正在量产第十代BiCS三维闪存。这项技术由铠侠与加州企业闪迪联合研发,算得上美日技术合作的典型代表。

铠侠首席执行人大田浩雄表示:“我们将扩充二号晶圆厂产能,该厂配备顶尖先进设备,全力满足持续增长的市场需求。” 话说回来,产能扩张的节奏直接关系到未来市场份额的争夺。

闪迪首席技术官阿尔珀·伊尔克巴哈尔则直言,这座工厂是美日技术合作的标志性项目。从行业角度看,这类合作在当下地缘整治环境中显得尤为珍贵。

岩井科斯摩证券分析师斋藤和吉给出了相当乐观的判断:依托晶圆键合等核心技术优势,铠侠在NAND闪存的性能与功耗层面,领先竞争对手2至4年。这意味着,在下一代存储技术的赛道上,铠侠手里确实握着几张关键牌。

这家存储芯片厂商还透露,正考虑实施拆股,并计划于2027年4月开启的下一财年年初,在美国证券交易所发行美国存托股份上市。这一系列资本运作动作,显然是在为未来更激烈的市场竞争储备弹药。

来源:https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2026-07-03/doc-inifpkau5575689.shtml

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