硬氪最新获悉，硅基光子技术领域再添一家实力派企业——「灵动芯光」已正式完成数千万元天使++轮融资。本轮融资由磐霖资本领投，同方投资与深天使联合设立的子基金汇泽天诚跟投。

本轮融资金额将全部聚焦于芯片间光互联的核心技术突破与产业化落地。具体而言，一是加速SmartComb多波长密集波分光源的产品化进程，二是推进SmartPHY光I/O小芯粒的研发与验证工作。

灵动芯光成立于2022年，专注于硅基光子集成芯片的设计与系统级应用，深耕三大核心领域：分布式光纤传感（适用于物联网场景）、FMCW激光雷达以及光I/O技术。

公司创始人陈教授现任清华大学电子工程系教授，并曾担任清华信息光电子研究所副所长。早在2009年前往麻省理工学院访学期间，他便开始系统性探索硅基光子技术；灵动芯光的技术根基，正是来源于其团队十多年的深厚科研积累。联合创始人王晖同样毕业于清华大学，曾在昂纳、Multiplex、BKtel、新锋电子等光通信及芯片企业担任研发部经理、技术总监、总经理等关键职务，履历深厚扎实。

当前，AI大模型训练、量子计算、智能驾驶等领域正迅猛发展，传统铜互连已逐渐逼近物理极限——性能瓶颈日益凸显。芯片级光互联被普遍视为突破算力传输效率“天花板”的关键路径。而硅基光子技术作为核心载体，正处在类似集成电路发展早期的成长阶段：尽管欧美在先进制程、高端器件设计及产业生态方面仍具领先优势，但国内追赶速度明显加快，技术差距正在迅速缩小。

灵动芯光的核心能力聚焦于硅基光子集成平台技术。据王晖介绍，这并非单一产品或特定场景的解决方案，而是一套支撑多维光电子融合的“底层技术底座”。简而言之，就是依托标准硅基衬底，采用类CMOS工艺，将探测器、波导、光栅、耦合器、调制器等光学功能单元实现高密度集成，从而进行批量制造，最终生产出微型化、集成化的光电子器件。

目前，公司已构建起三条主力产品线：超窄线宽激光器、光I/O互连模块、FMCW激光雷达专用光源。其中，超窄线宽激光器采用“硅光芯片+混合集成”技术路线，全流程自主可控，兼具低功耗、低成本的优点，且性能表现强劲。该产品已实现全国产化替代，并进入规模化交付阶段，订单量持续增长。

光I/O是当前行业最受关注的热点，也是灵动芯光下一阶段的战略重心。通俗而言，光I/O是在芯片封装内部直接集成硅光子结构，让电信号实时转换为光信号并高速传输出去。如今，AI算力集群对带宽的需求呈指数级增长，铜互连早已触及物理极限；唯有光I/O技术真正落地，才能让数万颗异构芯片像单一大芯片般协同工作，从而实现算力聚合效应。王晖特别指出，公司在DWDM（密集波分复用）多波长硅光集成光源方向上具有显著的先发优势，这构成了其差异化的竞争壁垒。

以下为王晖访谈实录节选：

硬氪：相比其他光电技术路径，硅光平台的核心优势体现在哪些方面？投资人是否有补充视角？

王晖：硅光技术的核心竞争力主要体现在三个关键维度：高集成度、低成本、低功耗。在硅基平台上统一集成光电功能，能够大幅压缩模组体积并降低系统复杂度；更关键的是，它可以无缝对接现有成熟的CMOS代工体系，实现规模化、高良率、低成本制造。特别值得一提的是，投资人强调：硅光不仅是器件层面的升级，更代表着信息基础设施范式的跃迁。在海量数据吞吐场景下，其能效比优势是电互连甚至其他光技术路线难以比拟的——这也是我们长期看好公司价值的根本逻辑。

硬氪：贵司超窄线宽激光器已在特定场景实现商业化落地，具体有哪些应用？

王晖：该产品目前已在光纤水听器、分布式光纤传感网络、精密光学测量以及FMCW激光雷达等军民融合领域完成实际部署。其突出优势在于极高的光谱纯度和长期相干稳定性，这直接体现在更远的信号探测距离和更高的空间/相位分辨率上。现阶段，我们已与若干行业头部客户建立了稳定合作关系，产品在高温、高湿、强振动等严苛工况下运行表现优异，可靠性得到了充分验证。

硬氪：在光I/O这个热门赛道中，灵动芯光的技术卡位点在哪里？

王晖：我们的差异化优势源于对光电协同本质的深度理解。光I/O并非简单地将光路和电路拼装在一起，而是涉及热管理、应力控制、三维封装、高频信号完整性等多重系统级挑战。我们较早攻克了硅光芯片与外置激光器芯片之间的多源异质混合集成可靠性难题，通过定制化工艺链优化，在保障性能指标的同时显著提升了量产良率。可以说，从实验室原型到工业级产品的转化效率上，我们已经跑出了明显的领先身位。未来，光I/O有望成为公司继激光器之后的第二增长极。

硬氪：关于DWDM多波长硅光集成光源，灵动芯光的技术独特性体现在哪里？

王晖：我们坚持DWDM技术路线，依托高密度波分复用机制提升单接口带宽密度——每个独立波长构成一条高速信道，配合高精度AWG阵列波导光栅或微环谐振器完成高效复用与解复用。相比目前主流厂商普遍采用的CWDM（粗波分复用）方案，我们的多波长光源支持32波、64波甚至更高通道数扩展，不仅大幅提升了系统总带宽容量，还有效摊薄了单位带宽成本和单波能耗，综合性价比优势突出。

硬氪：目前光I/O热度很高，您判断大规模商用还需多久？

王晖：光I/O的产业化路径将遵循“数据中心内互联→芯片间互联→芯粒级互连”这样一个渐进式节奏。目前整体处于技术验证向小批量试产过渡的关键阶段。预计未来2到3年内，随着AI算力需求井喷，首批面向真实业务负载的商业化光I/O方案将陆续落地。到2027至2028年，当封装、测试、协议栈等配套产业链趋于完善后，光I/O有望迎来真正的规模化爆发期，并逐步成为下一代高性能计算架构的标准配置。

硬氪：如果要复制集成电路的产业规模效应，硅光技术还需要跨越哪些关键门槛？

王晖：需要同步突破三大临界点：第一是标准体系的统一——目前硅光的设计规则、工艺节点、测试规范尚未形成类似CMOS的全球通用范式；第二是制造端的稳定性，尤其是后道先进封装工艺的成熟度与一致性；第三是应用生态的广度——只有当硅光方案的成本优势足以覆盖用户迁移成本，并在自动驾驶、AR/VR、消费级传感等多元场景中打开规模化入口时，才能触发指数级增长。目前，我们正站在这些临界点全面突破的关键时刻。

投资人观点：

磐霖资本主管合伙人李宇辉表示：随着AI、具身智能、智能驾驶等新兴应用对算力和通信速率提出前所未有的高要求，传统集成电路正逼近物理极限，摩尔定律效力持续衰减，硅基光子技术的战略价值日益凸显。灵动芯光依托清华大学近二十年的科研积淀，已构建起扎实的硅光底层技术平台。其超窄线宽激光器的成功量产，是对该平台工程化能力的有力印证；同时，公司在芯片间光互连方向的技术储备深厚，所研发的多波长密波光源在性能、集成度与成本维度均展现出显著超越国内外竞品的实力。我们期待其光互连系列产品加速落地，切实赋能AI新型基础设施的升级迭代。