三星电机近期传出重磅消息——7月3日正式宣布，计划在2040年前投入23万亿韩元，主要用于扩充AI数据中心服务器所需的封装基板与被动元件产能。这一数字公布后，业内普遍认为，半导体材料领域的军备竞赛已明显提速。
这笔资金具体怎么分配？规划非常清晰：约15万亿韩元将用于釜山，建设高功能封装基板、高附加值多层陶瓷电容器（MLCC）的母线和研发中心。紧接着，公司又于昨日补充消息——对世宗工厂追加约8万亿韩元投资，目标依然是扩充AI服务器基板设备。两笔投资合计正好23万亿韩元。由此看来，三星电机在AI基础设施上的布局力度，确实毫不手软。
