近日，科技媒体 Wccftech 披露了一则消息：苹果自研的 C 系列基带芯片与高通产品之间仍存在差距。一份泄露文件显示，C2 芯片目前尚不支持 5G 毫米波（mmWave）。

先来简单科普：5G 通信主要依赖两大频段——毫米波（mmWave）和 Sub-6GHz。毫米波速度极快、延迟极低、连接容量大，但覆盖范围窄、穿墙能力弱；而 Sub-6GHz 波长较长，传播距离远、穿透力强，但速率不及毫米波。两者各有优劣。苹果 C2 仅支持 Sub-6GHz，意味着在高速场景下可能有所妥协。

根据塔塔电子最新流出的主板照片，美版 iPhone 18 Pro 将配备高通芯片，具体型号包括：

SDX80M
SDR875 “SUB6+MMW IF”
QDM8771
QDM8720
PMK75
PMX75
QET7100A

而除美版外，其他国家和地区销售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将全部搭载苹果自研 C2 芯片，最高仍仅支持 Sub-6GHz。这意味着苹果在基带领域的自研之路，距离全面超越高通还有一段距离。

此外，在无线通信方面，泄露文件显示，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 依然沿用 N1 芯片，并未升级至 N2——可见苹果在关键元件上仍采取保守策略，稳扎稳打。