先看最新爆料：苹果自研5G基带芯片与高通之间的技术差距，仍然不是短期内能够弥补的。昨日（6月30日），科技媒体Wccftech的报道指出，泄露文件显示，苹果C系列自研芯片——具体来说是C2——目前暂时不支持毫米波（mmWave）频段。

简单科普一下：5G核心频段主要分为两大技术路线——毫米波（mmWave）和Sub-6GHz。毫米波的优势在于速率极高、延迟极低、连接密度大，但缺点同样明显：信号射程短，覆盖难度大；Sub-6GHz则波长较长，信号传播距离远、穿透能力强，代价是速度不如毫米波。直白地说，一个适合做“快而精”的局部热点覆盖，一个擅长做“广而稳”的全域基础覆盖。

从塔塔电子最新流出的一组主板照片来看，美版iPhone 18 Pro依然会搭载高通芯片，涉及的型号名单相当长：

SDX80M、SDR875、“SUB6+MMW IF”、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A……

而除美版之外，在其他国家和地区销售的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max，则会换装苹果自研的C2芯片——不过最高仅支持Sub-6GHz，毫米波功能被砍掉了。

这是曝光的主板细节对比图：左侧是苹果自研C2芯片，右侧是高通X80系列版本，两者差异一目了然。

另外，在无线通信方面，文件还显示iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max会继续沿用N1芯片，暂时不会升级到N2芯片。看来苹果在基带自研这条路上的步伐，依然走得颇为谨慎。