对于关注半导体先进封装技术的业界人士而言，京东方在玻璃基封装载板领域的进展备受瞩目。其最新披露的信息显示，相关试验线已实现全自动化设备通线，这标志着该技术从研发向产业化迈出了关键一步。

根据京东方A发布的投资者关系活动记录，公司在玻璃基载板技术领域的布局始于2020年。经过前期技术调研，公司于2022年投资3.9亿元建设了玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台。为进一步推进产业化进程，京东方在2024年投资9.93亿元建设了板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成了主设备的搬入与调试工作。

试验线进展与工艺突破

目前，该试验线已取得实质性进展。2026年上半年，试验线已实现全自动化设备通线，其设计产能为每月1000片。在工艺层面，公司已成功拉通包括TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层、布线等在内的玻璃基封装载板全流程工艺。

更为重要的是，京东方在2025年已完成大尺寸、高层数玻璃基载板样品的开发与送样工作。具体而言，样品采用了“9-2-9”结构，总层数达到20层，这展示了公司在高端玻璃基封装技术上的研发能力，为后续可能的市场应用奠定了基础。