在FPGA领域，莱迪思半导体始终占据着独特的市场地位——他们并不与行业巨头在先进制程上直接竞争，而是精准聚焦“低功耗、小尺寸、高性价比”这一细分赛道，构建了坚实的产品体系。依托三星28nm FD-SOI平台，莱迪思近年来推出了一系列完整的产品，广泛覆盖视频连接、通用逻辑、安全应用等多个关键领域。

先梳理一下产品布局：在嵌入式视频领域已有广泛应用的CrossLink-NX，重新定义中端市场的Certus-NX，去年第四季度主打安全功能的Mach-NX，以及最新发布的CertusPro-NX。此外，明年还将有两款基于FD-SOI技术的新品陆续推出，这条技术路线虽然推进节奏稳健，但战略方向非常明确。

在近期的一场媒体交流活动中，莱迪思半导体现场技术支持总监蒲小围绕CertusPro-NX这颗芯片，分享了大量技术干货。

据蒲小双介绍，CertusPro-NX在多个维度实现了全面提升——包括功耗控制、系统带宽、边缘处理性能、可靠性以及封装多样性，每一项指标都迈上了新台阶。

具体来看，这款芯片依然采用FD-SOI工艺，逻辑单元覆盖50K到100K的区间。一个关键的升级点在于，它集成了8条SERDES通道，每条通道速率最高可达10Gbps，配合灵活的多协议PCS，既能支持10GE以太网，也可用于PCIe Gen 3以及DP/eDP等视频接口，应用场景因此显著拓宽。

在摄像头传感器端，除了传统的MIPI接口，CertusPro-NX还兼容了SLVS-EC——这是专门针对索尼传感器推出的新标准。视频协议方面，新增了对CoaXPress的支持，这无疑会让工业视觉和医疗影像领域的从业者眼前一亮。

边缘处理能力是这颗芯片的主打优势之一。除了传统的DSP模块，它还集成了LRAM（大容量RAM），100K逻辑单元版本可提供7.3Mb片上存储。值得注意的是，在小于100K查找表的级别中，它也是业内首款支持LPDDR4的FPGA，同时向下兼容DDR3，接口速率可达1.06Gbps。

封装尺寸也做到了极致——最小可实现9x9mm的微型封装。

数据对比

从能效角度来看，在约100K逻辑单元、SERDES运行于5Gbps的工况下，CertusPro-NX的整体芯片功耗可降低最多4倍。如果将SERDES速率提升至10Gbps，这一功耗优势仍能维持在4倍水平。这背后，FD-SOI工艺起到了关键作用。

在SERDES方面，每条通道最高可达10.3Gbps，即便与同级别竞品相比，这一速率表现也相当突出。

针对边缘AI应用的存储优化，CertusPro-NX的内部存储器容量比竞品高出最多65%。专为AI优化的架构设计确实带来了显著成效。

可靠性方面同样亮点突出。芯片支持-40°C到125°C的宽温范围，软错误率（FIT）数据仅为竞品的百分之一。前面提到的9x9mm封装，在100K逻辑单元级别中，是当前业界最小的尺寸。

应用方向主要聚焦于三大解决方案：sensAI（低功耗边缘AI）、mVision（低功耗嵌入式视觉）以及Automate（工厂自动化）。户外设备、汽车电子、工业控制、安防监控等对功耗和尺寸要求严苛的场景，都是它的核心应用领域。

蒲小双特别提到了一个典型应用案例：SFP光模块。当模块速率达到40G、80G甚至100G时，内部通常需要FPGA进行协议处理。此时有两个硬性约束——封装尺寸必须小于10x10mm，同时由于没有散热空间，功耗必须严格控制。CertusPro-NX的9x9mm封装配合低功耗特性，恰好精准满足了这一需求。

在软件层面，CertusPro-NX支持最新版的Lattice Radiant开发环境。目前，莱迪思已向部分客户提供样片，量产发货时间预计在2022年第二季度。