地平线官方今日宣布重磅消息：第三代车规级芯片征程5，专为L4高等级自动驾驶打造的大算力系列，比原定日程提前一次性流片成功，并顺利点亮。

基于征程5芯片，地平线将推出一系列智能驾驶中央计算机，算力覆盖200至1000Tops，具备业界领先的fps（帧率）性能，同时功耗表现最优。

回顾地平线车规级芯片的发展路线：2019年8月推出第一代征程2，2020年9月推出第二代征程3，每一代都备受瞩目，并陆续前装量产了国内自主品牌的一批主力爆款车型。今年征程5的到来，使地平线成为业界唯一一家覆盖从L2到L4全场景的整车智能芯片方案提供商。

值得关注的是，长城汽车的高算力项目持续推进，但综合算力700Tops的高通骁龙Ride平台预计2022年才能量产。在此之前，市场上仅靠单颗算力30Tops的芯片支撑L2和L3级别自动驾驶。征程5的流片成功，无疑为整个行业注入了一剂强心针。