3D视觉技术正处于高速发展的黄金时期。与仅能处理平面信息的2D视觉不同，3D视觉能够真正感知深度——例如精准识别和测量曲面、带有弧度的物体，这在工业检测、机器人避障等关键场景中发挥着至关重要的作用。更为重要的是，随着机器学习与大数据计算的重大突破，3D视觉AI芯片在精度、速度和功耗方面持续进化，直接引爆了工业与消费两大市场的强劲需求。

国微思尔芯原型验证工具助力埃瓦科技3D视觉AI芯片量产

埃瓦科技是一家专注于芯片设计与视觉算法系统的公司，主攻终端市场，提供超低功耗的3D视觉AI模块化平台。2020年5月，他们发布了首颗新一代3D视觉AI芯片Ai3100，同年年底又推出升级版——“追萤”Ai3101。这颗芯片瞄准门锁门禁、机器人、智能硬件、新零售等AI落地场景，提供全栈式解决方案。

追萤Ai3101是一款异构架构的3D视觉AI芯片，内部集成了神经网络处理器（NPU）、3D引擎、HDR、ISP等多个功能模块，确保了高效智能处理能力、强大分析能力以及低功耗管理表现。其3D深度引擎尤为亮眼：在50毫米基线条件下，可测量0.2米到6米范围内的深度信息，1米距离的探测精度达到1毫米——这意味着终端产品能够更精确地感知并理解复杂环境。此外，Ai3101架构的资源复用性使硬件计算单元能够灵活分配，适应不同场景的计算需求，真正实现了“芯”与“算”的深度融合。借助国微思尔芯的原型验证工具，目前搭载Ai3101的视觉模组已经在门锁门禁终端上实现量产出货。

在国微思尔芯PCIE VU440平台进行IP验证

“国微思尔芯与埃瓦科技合作已久。我们目前使用了PCIE VU440和Single VU440 LS两款FPGA测试平台。研发团队借助PCIE VU440完成了核心IP的原型开发与系统验证；基于Single VU440 LS加速了SoC设计验证及固件驱动开发。特别是在芯片研发初期，S2C测试平台为我们提供了稳定的软硬件协同工作环境。”——埃瓦科技联合创始人兼CEO王赟

技术与服务兼具，确保芯片设计的正确性

国微思尔芯的Prodigy逻辑系统和逻辑模块，在原型验证领域具备强大竞争力，性价比获得市场广泛认可。AI芯片运算量大、IP数量多，芯片验证极其复杂——不仅要确保芯片设计正确，还要确保设计了正确的芯片。S2C的原型验证方案特别适合对嵌入式软件要求较高的项目，迭代速度快，能从容应对时间敏感的项目，同时兼顾高性能需求。

在Virtex UltraScale（VU）Prodigy逻辑系统进行SoC验证

“两款产品容量大、灵活易扩展、接口丰富，充分满足了我们的研发需求，大幅缩短了开发周期。思尔芯的工程支持团队也为我们3D视觉AI芯片项目的顺利推进提供了强有力的保障。”——埃瓦科技联合创始人/工程副总裁 郭蔚

国微思尔芯成立至今已有十七八年，技术支持和快速响应机制已非常成熟。团队以贴近客户著称，十余年的经验积累让他们能在芯片设计验证的各个阶段与客户共同找到最优解，这也是客户放心选用S2C方案的重要原因。