在刚刚落幕的MWC上海2026世界移动通信大会上，为期三天的行业盛会汇聚了全球目光。作为亚太地区通信产业规格最高、影响力最广泛的年度盛会，本届大会的核心议题十分明确：AI技术革新正作为底层引擎，全面驱动6G、5G-A、空天地一体化、卫星与非地面网络通信等前沿技术加速落地商用。

在卫星通信从技术构想迈向规模化商用的产业拐点时刻，深耕该领域多年的智联安科技（Mlink）携全栈自研芯片矩阵高调亮相。依托“卫星+蜂窝”双赛道并行战略，以及覆盖窄带到宽带的全制式产品体系，智联安在技术展示、生态链接、战略发布等多个维度均收获颇丰。

其中两大亮点堪称全场高光时刻：MS340的全球首发，以及联合官宣与铱星的在轨实测成果。前者为天地一体化通信的规模化落地注入了底层“芯”动能，后者则完整展现了智联安从“NTN芯片技术研发商”向“全球空天通信芯片生态赋能者”的战略跃迁。

在5G物联网板块，智联安凭借创新芯片突破技术瓶颈，为行业数字化转型注入核心动力。两款旗舰产品——5G低功耗高精度定位芯片MK8520与5G eRedCap芯片MK8550的场景化应用，也成为了展会上的热议焦点。特别是在工业传感器、能源及运营商网络运维等领域，它们深入挖掘行业需求，针对性打造垂直解决方案，获得了众多行业伙伴的高度认可。

深耕自研硬实力，MS340重塑宽窄融合新标杆

在3GPP NTN标准逐步统一、全球低轨星座加速部署的大背景下，卫星通信芯片的小型化、低功耗及多模融合能力，已成为终端规模化商用的核心关键。

本次展会上，智联安跳出了传统卫星通信芯片单一制式的研发思维，展示了覆盖IoT-NTN、NR-NTN、GMR三大技术制式的完整芯片产品体系。其中，重磅发布的新一代NR-NTN多模芯片MS340，引发了产业链高度关注，成为全场瞩目的焦点。

与行业常规产品不同，MS340在架构设计、性能表现和集成度上实现了多维突破。作为业界首款兼容宽带窄带、多模态的卫星通信芯片，MS340在NR-NTN基础上原生集成了IoT-NTN和GMR双模通信能力，成为真正意义上的三模合一解决方案。更值得一提的是，智联安围绕MS340推出了业界最紧凑的NR-NTN模组参考设计ST2000——LGA封装尺寸仅为22mm×22mm。这一“交钥匙方案”能有效帮助客户缩短模组设计周期，加速产品投放市场。目前，MS340已顺利完成低轨在轨接入测试。

从单模到三模的架构变革、射频覆盖与带宽能力的全面升级、SoC架构的低功耗设计——MS340的这三大核心突破，不仅填补了宽窄带融合芯片的市场空白，更标志着智联安从“产品突破”迈向“技术定义权”的关键跨越。

全域生态破壁，携手全球伙伴共建共生版图

展会期间，智联安展台持续迎来高密度专业观众驻足交流。MS340凭借“一颗芯片通全球、宽窄带全兼容”的独特产品力，吸引了来自中国、东南亚、中东、欧洲等地区的众多模组厂商、终端设备商、车联网企业及工业物联网方案商前来洽谈。多家头部智能手机厂商、车载终端制造商及无人机企业，针对MS340的模组参考设计ST2000进行了深度技术对接，对其22×22mm的超紧凑封装及百兆级传输能力给予高度评价。

同时，5G系列芯片也在海外运营商及物联网方案商中引发了广泛关注，智联安团队围绕产品技术演进路线、定制化开发支持等议题，与客户展开了深入交流。

与此同时，智联安的全球化生态布局持续扩容。作为目前国内唯一同时卡位IoT-NTN、NR-NTN、GMR三大技术制式的芯片企业，智联安已覆盖Skylo、铱星、国内低轨星座等主流NTN网络。立足产业全新发展阶段，智联安将继续坚守“卫星+蜂窝”双赛道并行的核心战略，持续迭代打磨MS340宽带芯片、MS150窄带芯片及5G蜂窝芯片等创新产品与解决方案。

展望未来，智联安将以“向下扎根、向宽拓展、向高攀登”的战略定力，携手全球产业链伙伴，通过技术共研、市场共享、价值共赢的模式凝聚产业势能，用硬核“中国芯”拓宽空天互联边界、赋能产业升级，全力奔赴全域互联、智慧共生的崭新征程。