博主 @数码闲聊站 今日爆料称，某厂商正在测试采用 2nm 制程工艺的骁龙 8E6 处理器，搭载该芯片的新机暂定于 2027 年上半年亮相，定位为性能大旗舰。

结合该博主以往的爆料节奏来看，这款新机大概率归属于小米 REDMI 旗下，具体型号目前尚无明确信息。值得一提的是，早在今年 6 月，就有网友在评论区询问“K 系列下一代如何规划”，当时博主仅回应了一句：“大调整，暂时保密。”因此，这款搭载 2nm 芯片的机型是否属于 REDMI K 系列，仍需进一步确认。

作为参考，此前已有爆料勾勒出小米 REDMI K100 系列的大致配置：搭载 8E5 处理器，配备超高刷新率大屏，后置 200Mp 超大底主摄加 50Mp 潜望长焦，同档最强外放与对称双扬声器，大尺寸线性马达，约 9000mAh 大电池，支持百瓦有线快充，同时提供无线充电、3D 超声波指纹、满级防水等一系列旗舰级功能。

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