关于半导体周期是否已经触顶，近期市场讨论热度确实不低。然而，野村证券的态度相当明确——所谓的“见顶”远远未到。他们甚至提出了一个更为大胆的判断：真正的“史诗级供需缺口”尚未到来，预计到2026年下半年，全球供应链将出现一次严重错配。届时，涨价与盈利上修才真正成为市场主旋律。

核心驱动因素其实非常清晰：云服务厂商的资本开支正沿着持续扩张的路径推进。这直接导致先进封装、PCB（印刷电路板）、CCL（覆铜板）等关键零部件的供应缺口不断放大。尽管台积电已在加速扩建晶圆级封装产能，但真正的瓶颈将向哪里转移？答案是晶圆级基板（WoS），以及更小规格的PCB与CCL元件。这些环节的结构性短缺，短期内将使价格波动更加剧烈——但反过来看，这恰恰印证了本轮半导体周期的长期可持续性。这才是整个逻辑的关键所在。