在人工智能数据中心对高速数据传输需求急剧攀升的推动下，核心材料市场正迎来新一轮高速增长。全球磷化铟衬底主要供应商近期公布了极具雄心的扩产蓝图，旨在缓解光模块制造环节当前的供应紧张局面，为AI算力基础设施持续升级提供关键支撑。

磷化铟凭借其卓越的电光转换性能，已成为高速光模块及共封装光学技术的核心衬底材料。由于生产这项材料的技术门槛极高，其产能已成为影响光通信产业链稳定性的关键环节。面对未来数年预计持续扩大的供需缺口，行业领军企业正加速布局投资。

千亿级投资推动产能倍增

根据最新规划，该供应商计划到2030财年前在日本投入约1200亿日元，专项用于磷化铟衬底产能提升。结合正在推进的现有扩产项目，公司目标是到2030财年，将整体产能较2025财年水平实现“7至10倍”增长。这标志着该企业在半导体材料领域掀起了史上最大规模的投资浪潮。

供需缺口持续扩大成为核心驱动力

市场分析报告清晰揭示了扩产背后紧迫的需求逻辑。数据显示，2025年全球磷化铟衬底总需求预计达200万至210万片，而全球有效合规产能仅60万至70万片，供需缺口已超过70%。展望2026年，全球需求预计将进一步飙升至260万至300万片，但有效产能仅能提升至约75万片，缺口仍将维持在70%以上。这种持续的结构性短缺，正是推动厂商大规模扩产的根本动力。

该公司自上世纪80年代起便开始生产磷化铟衬底，近年来持续加大投资力度。在刚过去的2025财年，其曾三次宣布扩大该材料产能，累计投入约250亿日元。此外，公司近期通过发行可转换公司债券筹集的剩余资金中约800亿日元，也将全部用于磷化铟衬底增产项目，进一步加速产能扩张进程。