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vivo TWS 5 Pro耳机搭载独立Hi-Fi芯片 6月26日发布

类型:热点整理2026-07-02
vivo官方宣布,其新款旗舰无线耳机TWS5Pro将于6月26日正式发布。该耳机核心亮点是搭载了独立的Hi-FiDAC芯片,并采用圈铁纯净合音架构与四麦克风深海智慧降噪技术。产品提供黑白双色,采用入耳式带柄设计。作为对比,前代产品TWS3Pro于2022年发布,定价999元,并首创全链路无

vivo官方正式宣布,将于6月26日推出全新旗舰级真无线耳机——TWS 5 Pro。该产品的核心卖点在于内置独立Hi-Fi DAC芯片,力求为无线耳机用户带来更高水准的音频表现。

vivo TWS 5 Pro耳机官宣:搭载独立Hi-Fi芯片,6月26日发布

根据官方公布的信息,vivo TWS 5 Pro将采用圈铁纯净合音架构,并配备四麦克风深海智慧降噪系统。从宣传海报来看,新品提供黑白两种经典配色,延续了入耳式带柄的家族式设计语言。

技术规格与市场定位

作为参照,上一代旗舰产品vivo TWS 3 Pro于2022年发布,当时它行业首次实现全链路无线真Hi-Fi技术,成为vivo首款符合自家Hi-Fi标准的真无线耳机,上市售价为999元。此次新品跳过了“4”的命名,直接以TWS 5 Pro登场,这与vivo产品线中Y300下一代直接命名为Y500、X Fold3下一代命名为X Fold5的命名策略保持高度一致。

来源:IT之家

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