据韩国媒体 ZDNET Korea 报道，LG 电子于 7 月 1 日正式宣布对外提供芯片设计服务。其首款作品专为一家韩国企业定制的 6nm SoC（系统级芯片）已完成开发，后续这颗芯片将被 LG “回购”，并应用于自家扫地机器人产品中。
事实上，尽管 LG 电子早在 1999 年就将半导体制造业务剥离，但多年来一直以 Fabless 模式为旗下产品自主开发 SoC，从未脱离芯片设计领域。如今，LG 选择将内部积累的设计能力对外开放，承接外部定制化订单。其长期代工合作伙伴台积电将继续负责制造，上述这颗外部 SoC 同样由台积电完成生产。
LG 电子此举的核心逻辑在于最大化利用现有的人才与技术资源。作为台积电的长期客户，LG 不仅拥有稳固的供应链关系，更已积累覆盖至 6nm 制程的完整 IP 组合。其战略目标非常清晰：到 2029 年，将芯片设计能力延伸至 3nm 制程节点。尽管时间表紧凑，但方向已十分明确。
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