6月30日,立讯精密正式启动港股上市进程。这家在A股市场早已享有盛誉的精密制造龙头企业,此番将目光投向香港资本市场,计划发行3.83亿股,每股发行价上限设定为63.28港元。按此价格区间估算,最高有望筹资240亿港元——这一数额,在今年港股新股市场中,分量相当之重。
接下来看具体数字。本次发行规模为3.83亿股,发行价上限63.28港元,上市日期定于7月9日。对于关注“果链”及精密制造赛道的投资者来说,这无疑是一个值得标记的重要时间节点。
立讯精密的核心业务是什么?简而言之,它为消费电子、汽车电子、通信与数据中心等热门领域,提供从精密零组件、模组到完整系统的垂直一体化解决方案。根据弗若斯特沙利文的统计,以2025年营收计算,立讯精密已跃升为中国大陆最大、全球第五的精密智造解决方案(PIMS)提供商。这意味着,在精密制造这一硬核领域,这家中国企业已稳稳占据全球第一梯队的位置。
更具体的数据同样值得关注。同样基于2025年营收数据,立讯精密在消费电子零组件及模组细分市场,全球排名第二,中国排名第一,全球市场份额达到11.2%。11.2%的市占率,放在这个高度分散且竞争激烈的行业中,已是相当扎实的成绩。要知道,消费电子零组件品类繁多、工艺复杂,能够在这个细分领域做到全球第二,背后是多年积累的技术能力与供应链整合功力。
再看基石投资者的阵容。本次立讯精密引入了True Light、CPE Neem、香港景林、UBS AM Singapore、Oaktree、Eastspring Singapore、惠理、泰康人寿等一众知名机构。这些基石投资者合计认购金额达到15亿美元——按上限计算,这笔基石投资占本次募资总额的近一半。能够吸引到横跨国际资管、主权基金、保险资金和亚洲知名私募的机构背书,本身已说明市场对立讯精密的赛道和基本盘高度认可。
从A股到港股,立讯精密这一步走得相当扎实。240亿港元的募资体量,加上豪华的基石阵容,这场IPO不仅是融资行为,更是一次全球资本市场的亮相。接下来的挂牌表现,值得持续关注。
