日前，国内芯片领域迎来重大突破：一款采用3D混合堆叠工艺的国产AI推理芯片已成功完成流片。这一成果标志着我国在面向大模型的高性能算力硬件领域取得关键进展，为本土大模型产业提供了全新的算力硬件选项。

该芯片的核心亮点在于其采用的3D混合堆叠架构。与传统的2D平面设计芯片不同，它通过多层晶圆垂直堆叠，大幅缩短了存储单元与计算单元间的物理距离和数据传输路径。其所搭载的16TB/s超大带宽，旨在从底层架构上解决大模型推理中长期存在的带宽瓶颈及数据交互延迟问题，并专门针对海量模型在线推理场景进行了深度优化。

攻克大模型推理核心痛点

随着国内大模型产业快速扩张，云端与边缘侧的推理算力需求持续增长。传统算力芯片受限于带宽瓶颈，往往导致大模型运行时功耗偏高、推理速度难以进一步提升。这款全新3D芯片凭借其超高带宽优势，能够显著降低数据搬运过程中的能量损耗，从而大幅提升大模型的推理效率。它可广泛适配通用大模型、多模态生成、实时对话等高负载推理场景。

实现全流程国产化突破

值得关注的是，该芯片实现了从架构设计到流片制造的全流程国产化落地，打破了海外厂商在高端3D算力芯片技术与工艺上的长期垄断。此前，先进的3D堆叠算力方案主要由海外厂商主导，本土同类产品较为稀缺。此次流片成功，有效补齐了国内高端AI算力硬件领域的关键拼图，为产业链自主可控提供了有力支撑。