联发科近期实施了一项重要的战略调整——从移动芯片部门抽调研发、运营乃至部分管理岗位的人才，集中转向人工智能专用芯片与车载芯片这两大公认的“蓝海”领域。这并非简单的部门间临时借调，而是资源重心的实质性迁移。
这一举措的直接推动力，来自谷歌新一代TPU v7“铁木”芯片的开发。联发科此次承担的角色是为TPU设计输入/输出模块，即负责处理器与外围设备通信的关键部件。值得注意的是，此前谷歌每一代TPU的完整设计均与博通深度绑定，联发科能够切入该供应链，本身就表明谷歌对芯片合作伙伴的策略正在悄然转变。按照规划，下一代TPU将于2026年第三季度进入量产，而联发科显然希望借此机会将合作做深、做透。谷歌自身也设定了激进目标：定制专用芯片2027年产量达到500万片，2028年直接攀升至700万片。
面对如此规模的订单量，博通与联发科均已增加在台积电的晶圆投片。不过，TPU目前采用台积电3纳米制程，复杂程度较此前大幅提升。正因如此，联发科不得不从移动芯片部门“抽血”，组建一支专注于专用芯片战略的独立团队——毕竟，现有的人力资源已不足以支撑如此庞大的项目。
联发科手中其实握有一张关键牌：自主研发的SerDes技术。SerDes全称为串行器/解串器，核心功能是将并行数据转换为高速串行流，在接收端再还原为并行数据，从而实现处理器与存储器之间的高效通信。对于AI专用芯片而言，这几乎是性能瓶颈之一。联发科目前主推的112Gb/s SerDes数字信号处理器采用PAM-4接收器架构，在4纳米制程下可实现超过52dB的损耗补偿，同时保持低信号衰减与高抗干扰能力。这些特性对数据中心和先进封装而言堪称“刚需”。此外，下一代224Gb/s的SerDes已在研发中，明显是为更高速的互联场景布局。
从营收预期来看，联发科对AI专用芯片的野心不容小觑：预计2026年该业务将带来10亿美元营收，2027年更将跃升至数十亿美元。除谷歌TPU这一基本盘外，联发科正积极接触Meta，力求在定制专用芯片领域达成更广泛的合作。业内知情人士透露，联发科已将AI视为驱动增长的结构性变革方向，这意味着移动芯片的优先级将被相应调低。
当然，这件事的另一面同样值得关注。联发科的天玑系列芯片目前仍具较强竞争力，近期高通与联发科均转向台积电N2P制程来打造下一代旗舰芯片，更高的时钟频率与更低的功耗似乎都在路线图上。但问题是——如果联发科主动降低移动芯片部门的战略优先级，天玑的竞争优势还能维持多久？需要明确的是，天玑从未在移动SoC领域占据过绝对主导地位，该领域长期被苹果A系列和高通骁龙牢牢把控。如今联发科将更多资源投向AI专用芯片，移动芯片侧的研发节奏、迭代速度以及人才储备是否会逐渐滑坡？答案或许在未来一两年内就会揭晓。
