1月16日,台积电董事长兼总裁魏哲家在面向投资机构的说明会上,针对近期备受关注的“苹果入股英特尔”传闻给出了直接回应。他明确指出,在当前的晶圆代工领域,单纯依靠资金投入已难以构筑真正的竞争壁垒。台积电既尊重英特尔的潜力,也对其追赶步伐毫无畏惧。
魏哲家进一步揭示了关键点——当先进制程的研发与落地绝非一蹴而就。从技术预研、芯片设计协同,到产线验证,再到最终大规模量产,整个周期通常需要三至五年时间。正因如此,英特尔在短期内想要对台积电形成实质挑战,几乎不现实。

在自身技术进展方面,台积电第一代2纳米工艺已于2025年第四季度在新竹和高雄的两座晶圆厂实现稳定量产,良率表现极为出色。而基于2纳米平台开发的N2P与A16两种进阶工艺,均已规划在2026年下半年正式投产。
依靠在高性能计算与超低功耗两大领域的持续创新,台积电工艺发展的“黄金窗口期”正在显著延长。即便工艺节点的命名未变,其实际性能、能效与集成度仍在逐年跃升,持续为客户交付更高价值的制造方案——这才是真正令人安心的所在。
