近期，半导体领域两大巨头宣布了一项重磅合作。全球顶尖晶圆代工厂台积电与全球第二大外包封测服务商安靠，正式签署了一份为期十年的长期合作协议。此次合作旨在共同强化位于美国亚利桑那州的先进半导体封装与测试能力，从而加速对美国本土半导体供应链生态系统的投资与建设。

根据协议，双方建立了明确的合作框架，台积电将向安靠采购先进封装与测试服务。通过联合扩大产能，两家企业致力于打造更高效、互益的运营模式，构建一个更加整合且富有韧性的半导体供应链，以灵活应对客户日益变化的需求。

深化合作，增强半导体供应链韧性

台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强对此表示，公司十分高兴能与合作伙伴安靠签署这项协议。他指出，双方在全球先进封装领域已有长期合作基础，并相信随着在美国持续提升能力，共同为客户提供更卓越的服务，此次合作必将取得成功。

安靠首席执行官 Kevin Engel 指出，随着公司加速在美国布局先进半导体制造，向客户提供从先进晶圆制造到经过测试的封装器件的完整美国供应链，这份协议标志着与台积电合作关系迈出的关键一步。此次合作不仅是产能上的物理扩张，更着眼于构建从制造到封装测试的完整本土化流程。